- Obecnie brak na stanie
Combining information on the most important and related technologies in the mobile communications field, this two book package gives the engineer a concise, complete and authoritative introduction to LTE and SAE and The Evolved Packet Core. Written by experts who played a leading role in the development of the standards, this package gives insight into the 'how' and 'why', enabling the professional engineer to implement the technologies that are central to the mobile broadband revolution.
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Micro-Power (50uA), Zero-Drift, Rail-to-Rail Out, Instrumentation Amplifier, MSOP8, Texas Instruments, RoHS
Brak towaru
Dual High-Speed Low-Noise Operational Amplifier, SOIC8, Texas Instruments, RoHS
Brak towaru
Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie QFP44-QFP64. MS-DIP/QFP1
Brak towaru
Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie QFP32-QFP64. MS-DIP/QFP2
Brak towaru
Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie QFP32-QFP128. MS-DIP/QFP4
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Zestaw uruchomieniowy z mikrokontrolerem STM32F103RBT6 (72 MHz, 128 kB Flash, 20 kB SRAM), wyświetlaczem TFT, głośnikiem, joystickiem
Brak towaru
Zestaw uruchomieniowy z mikrokontrolerem STM32F107VCT6 wyposażony m.in. w wyświetlacz 2,8\' z touchpanelem, gniazdo kart SD, interfejs Ethernet
Brak towaru
Brak towaru
PmodBT2, moduł bluetooth RN-42, UART, SPI. Digilent 410-214
Brak towaru