Kategoria: Pamięci Flash

Pamięć flash z interfejsem QSPI o pojemności 8 Mb (1MB), pracująca z częstotliwością 104 MHz. Obudowa WSON-8, temperatura pracy -40°C ~ 85°C, producent Winbond

Pamięć flash z interfejsem QSPI o pojemności 128 Mb (16MB), pracująca z częstotliwością 104 MHz. Obudowa WSON-8, temperatura pracy -40°C ~ 85°C, producent Winbond

MLC NAND Flash Parallel/Serial 3.3V 32Gbit 4G x 8bit 4G x 8bit 48-Pin TSOP, Micron Technology Inc., RoHS

Pamięć flash z interfejsem QSPI o pojemności 32 Mb (4MB), pracująca z częstotliwością 133 MHz. Obudowa WSON-8, temperatura pracy -40°C ~ 85°C, producent Winbond

Pamięć flash z interfejsem QSPI o pojemności 128 Mb (16MB), pracująca z częstotliwością 133 MHz. Obudowa WSON-8, temperatura pracy -40°C ~ 85°C, producent Winbond

Pamięć eMMC 8GB; 153-ball VFBGA; 11,5 mm x 13,0 mm x 1,0 mm, 3,3 V, Micron Technology, Rohs

16 Mbit, low voltage, Page-Erasable Serial Flash memory with byte alterability and a 50 MHz SPI bus interface, STM, SO8, RoHS

8 Mbit, low voltage, Page-Erasable Serial Flash memory with byte alterability and a 50 MHz SPI bus interface, STM, SO8, RoHS

8-Mbit serial flash memory, 75 MHz SPI, SO8, STM, RoHS

64 Mbit Flash memory, (8Mb x8 or 4Mb x16), TSOP48, STM, RoHS

M25P32 32Mb 3V NOR Serial Flash Embedded Memory, SO8, Micron Technology Inc, RoHS

Pamięć NAND Flash 128MB (128x8); TSOP-48; Winbond

512 Mbit (32Mx16) Flash Memory, EasyBGA64, Numonyx, RoHS