Kategoria: WYCOFANE Z OFERTY

Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 4g w buteleczce z pędzlem. AG Termopasty ART.AGT-124

Profesjonalne narzędzie do zaciskania wtyków SMA i SMB. Solidnie wykonane, proste i wygodne w obsłudze. KY8162-08

Pasta termoprzewodząca Diamond Brush z dodatkiem pyłu diamentowego (10%). Świetnie nadaje się do stosowania w komputerach (procesory, karty graficzne). 

Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 1000 g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-146

Pasta silikonowa termoprzewodząca HP usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. Skutecznie zapobiegają przebiciom i chronią od wpływów atmosferycznych. AG Termopasty ART.AGT-147

Preparat firmy GreenBlue, umożliwia skoncentrowany nadmuch do niedostępnych miejsc, usuwa kurz z różnych elementów, środek przyjazny dla środowiska

SEN-11824 - moduł barometru z elementem BMP180 (sensor cisnienia o zakresie pomiarowym 300 - 1100 hPa z dokładnością 0.02 hPa). Komunikacja z czujnikiem BMP180 odbywa się po magistrali I2C (linie typu 5V tolerant).

Zasilacz do Raspberry Pi 5V/3A firmy Kruger&Matz z dwoma przewodami: USB–microUSB oraz USB–DC 0.7x2.5x10mm. Do wszystkich komputerów Raspberry Pi (w tym także do Pi 3 model B oraz Pi 3 model B+). Wykonany z wysokiej jakości materiału. Posiada zabezpieczenia przed przeładowaniem i przepięciami

Uniwersalny zasilacz M-Life o pojemności 10 000mAh do ładowania przenośnych urządzeń elektronicznych, zasilanych napięciem 5V. Power bank M-Life ładowany jest poprzez port USB. ML0631

Cyna Sn60Pb40 z topnikiem (szpula 250g), średnica 0.25mm, CYNEL

Preparat firmy Microchip, umożliwia intensywny, skoncentrowany nadmuch do niedostępnych miejsc, usuwa kurz z różnych elementów

Rezystor węglowy THT, 0.25W, 5%, RoHS

Taśma dwustronna KEMOT o szerokości 10 mm i długości 6 m to piankowa taśma klejąca, która skutecznie zastępuje tradycyjne metody łączenia, takie jak nity, śruby czy płynne kleje. Dzięki swojej konstrukcji eliminuje potrzebę wiercenia i skręcania, ułatwiając montaż różnych elementów bez naruszania powierzchni.

Obudowa do komputerów Raspberry: Pi 3 model B+, Pi 3 model B, Pi 2 model B oraz Pi 1 model B+ w kolorze niebieskim. Wykonana z tworzywa sztucznego

Obudowa do komputerów Raspberry: Pi 3 model B+, Pi 3 model B, Pi 2 model B oraz Pi 1 model B+ w kolorze czarnym. Wykonana z tworzywa sztucznego

Mike Westerfield

Moduł Bluetooth 2.1+EDR oparty na RN41. Komunikuje się przez interfejs UART. SparkFun WRL-12580

KIT-13199

Pozwala na wzmocnienie i odfiltrowanie odpowiednich sygnałów z elektrod biomedycznych SEN-13027

Moduł z cyfrowym sensorem temperatury TMP102 o rozdzielczości 0,0625°C i dokładnością do 0.5°C. Napięcie zasilające 1,4..3,6 V, komunikacja poprzez magistralę I2C. SEN-11931