Najczęściej kupowane

Przemysłowy moduł 4G z układem Qualcomm SIM7600E-H. Pozwala na połaczenie urządzeń z komunikacją USB lub UART z sieciami 4G. Waveshare SIM7600E-H 4G DONGLE

Zestaw rozwojowy z mikrokontrolerem nRF52840 z rdzeniem ARM Cortex M4F i komunikacją Bluetooth (BLE) 5.0. Seeed Studio 102010448

Moduł umożliwiający bezprzewodową transmisję danych w sieciach LTE Cat. M1 oraz Cat. NB2. Obsługuje komunikację GSM/EDGE oraz nawigację w ramach systemów GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo. USR-MB706

Zestaw rozwojowy z mikrokontrolerem nRF52840 z rdzeniem ARM Cortex M4F i komunikacją BLE. Wyposażony w czujniki ruchu oraz mikrofon. Seeed Studio 102010469

Płytka bazowa dedykowana do modułów NVIDIA Jetson Nano. Oferuje liczne złącza, w tym M.2 Key E, 40-pin GPIO, Ethernet, USB 3.0 oraz wyjścia HDMI i DisplayPort. Waveshare JETSON-IO-BASE-A

Moduł umożliwiający bezprzewodową transmisję danych w sieciach komórkowych 4G LTE. Oferuje wsparcie dla różnych protokołów, takich jak TCP, UDP, DNS, oraz różne tryby transmisji, takie jak TCP Client, TCP Server, UDP Client. USR-DR504-EUX

Konwerter USB-UART/I2C oparty na układzie MCP2221. Umożliwia komunikację urządzeń z interfejsem UART lub I2C z komputerem. SB Components 21246

Dwuskładnikowa zalewa silikonowa do zalewania lub wypełniania szczelin w wydzielających ciepło elementach elektronicznych. AG Termopasty ART.AGT-260

Minikomputer z wbudowanym modułem NVIDIA Jetson Xavier NX z 16 GB RAM. W aluminiowej obudowie, ma zainstalowany pakiet JetPack. Seeed Studio 110061402

Dwuskładnikowa żywica do zalewania i hermetyzacji podzespołów w elektronice m.in. do wykonywania odlewów oraz zalew zabezpieczających elementy elektrotechniczne. AG Termopasty ART.AGT-224

Dwuskładnikowa żywica do zalewania i hermetyzacji podzespołów w elektronice m.in. do wykonywania odlewów oraz zalew zabezpieczających elementy elektrotechniczne. AG Termopasty ART.AGT-258

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-130

Moduł zegara czasu rzeczywistego (RTC) DS3231 z baterią CR2032 to precyzyjny i niezawodny komponent obsługujący interfejs I2C, który zapewnia śledzenie czasu i daty, utrzymuje dokładność pomimo odłączenia zasilania głównego. Oferuje funkcje alarmu i wybudzania, z łatwym podłączeniem do różnych platform, takich jak Arduino, Raspberry Pi czy STM32

Profesjonalne narzędzie wykonane z aluminium, przeznaczone do usuwania nadmiaru cyny podczas lutowania. Wyposażony w wymienną silikonową końcówkę odporną na temperatury do 350°C, zapewnia precyzyjne i skuteczne odsysanie cyny. Kompaktowa konstrukcja umożliwia obsługę jedną ręką, co ułatwia pracę w trudno dostępnych miejscach. Adafruit 1597

Wyświetlacz TFT LCD o wielkości 2.2 cala o rozdzielczości 320x240 pikseli, 18-bitowy kolor, kontroler wyświetlacza ILI9340 (interfejs SPI). Moduł wyposażony jest dodatkowo w gniazdo kart micro-SD oraz złącze EYESPI. Adafruit 1480

Ekspander pinów przeznaczony do płytek Raspberry Pi Pico. Wyposażony został w standardowe złącze żeńskie i dwa zestawy (jeden męskich i jeden żeńskiech) listew 2x20 pinów. SB Components 20812

Moduł z 4 wyświetlaczami LED (trzy diody w kolorze czerwonym, żółtym i zielonym) dedykowany do Raspberry Pi. Idealny do zastosowania jako sygnalizacja świetlna. SB Components 06977

Moduł z różnicowym czujnikiem ciśnienia oparty na układzie MPXV5010DP. Wykorzystuje 22-bitowy przetwornik ADC i pozwala na pomiar różnicy ciśnienia między dwoma wlotami w zakresie do 10 kPa. SB Components 20638

Moduł z 6 przekaźnikami przeznaczony do współpracy z Raspberry Pi. Pozwala na sterowanie urządzeniami o parametrach pracy do 250VAC/7A lub 30VDC/10A. SB Components 21802