- Obecnie brak na stanie
Along with volume 11, this volume reviews how transition metal organometallic compounds are used in organic synthesis. Chapters cover one element and are sub-divided by type of reaction to be readily accessible by organic chemists. Classes of reactions reviewed include C-H, C-C, C-O, C-N and C-E bond formation (E= Si, Sn, B, Te, S, P)
* valuable content available May 2009 as an individual volume
* separate volumes will appeal to a wider chemistry and materials science audience
* priced for individual researcher as well as library purchase
C-H Bond Formation
C-H Bond Formation by Asymmetric and Stereoselective Hydrogenation
C-H Bond Formation: Through Isomerization
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: C-C and C-E Bond Formation
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: Carbene and Nitrene C-H Insertion
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: Oxidation of C-H Bonds
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: through Carbometallation Mediated by Group 4-7 Metals
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: through Carbometallation Catalyzed by Group 8-11 Metals
C-C Bond Formation through Conjugate Addition of C-M to C=C-C=O and C=C-NO2
C-C Bond Formation Through Addition of C-M to C=O, C=N, and CN Bonds
Metal-catalyzed Reductive Carbocyclization (C=C, CC, C=O Bonds)
C-C Bond Formation through Reaction of CO2 with CC and C=C-C=C
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: Alder-ene Reaction
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: Higher-order Cycloadditions
C-O and C-N Bond Formation
C-O Bond Formation through Transition Metal-mediated Etherification
C-N Bond Formation through Amination
C-E Bond Formation (E = Si, Sn, B, Te, S, P)
C-E Bond Formation through Element-Element Addition to Carbon-Carbon Multiple Bonds
C-E Bond Formation through Hydrosilylation of Alkynes and Related Reactions
C-E Bond Formation through Asymmetric Hydrosilylation of Alkenes
C-E Bond Formation through Hydroboration and Hydroalumination
Index
Akumulator: Li-Ion; 3,7V; 1000mAh; Wyprowadzenia: przewody ze złączem 2-pinowym JST-PH; 50,8 mm x 33,5 x 5,9 mm. PRT-13813
Brak towaru
Tessel 2 to płytka z modułem WiFi, wbudowanym routerem firmy MediaTek, mikrokontrolerem SAMD21 48 MHz, 64 MB pamięci RAM DDR2 i 32 MB pamięci Flash. Płytka ma fabrycznie zainstalowane oprogramowanie Node.js. DEV-13841
Brak towaru
Sterownik silnika krokowego DRV8880 operujący na napięciach 6,5..45 V i prądzie 1 A. Pololu 2971
Brak towaru
Para niedużych kół do silników z przekładnią planetarną Pololu sub-micro. Pololu 2356
Brak towaru
Myjka ultradźwiękowa JEKEN CE-6200A, z cyfrowo regulowanym czasem pracy, o mocy 70 W i pojemności 1,4 l. Nadaje się świetnie do naprawy i konserwacji elementów elektronicznych, płytek PCB, elementów optycznych, jak również do rozpuszczania polimerów
Brak towaru
Rick Waldron, Anna Gerber, David Resseguie, Emily Rose, Susan Hinton, Sara Gorecki, Bryan Hughes, Andrew Fisher, Julian David Duque, Pawel Szymczykowski, Donovan Buck, Jonathan Beri, Kassandra Perch, Raquel Vélez, Lyza Danger Gardner
Brak towaru
Chwytak służy do precyzyjnych operacji przy wymianie układów SMD i BGA. Umożliwia podnoszenie małych elementów elektronicznych, bez konieczności używania pęsety
Brak towaru
Spray CLEANSER PCC 15 o pojemności 150ml, z pędzelkiem to niezawodne rozwiązanie do czyszczenia płytek drukowanych i pozostałości po lutowaniu.
Brak towaru
Spray CLEANSER PCC 15 o pojemności 400ml, z pędzelkiem to niezawodne rozwiązanie do czyszczenia płytek drukowanych i pozostałości po lutowaniu. MICROCHIP
Brak towaru
Adapter zasilania AC UK -> Polska 10A 230V
Brak towaru
Igła dozownicza do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,62mm i średnicy zewnętrznej 0,9mm.
Brak towaru
Igła dozownicza do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,25mm i średnicy zewnętrznej 0,51mm
Brak towaru
Igła dozownicza do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,33mm i średnicy zewnętrznej 0,63mm
Brak towaru
Igła dozownicza do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,51mm i średnicy zewnętrznej 0,82mm
Brak towaru
Igła dozownicza do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,9mm i średnicy zewnętrznej 1,2mm
Brak towaru
Igła dozownicza zagięta, do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,25mm i średnicy zewnętrznej 0,5mm
Brak towaru