- Obecnie brak na stanie
Along with volume 11, this volume reviews how transition metal organometallic compounds are used in organic synthesis. Chapters cover one element and are sub-divided by type of reaction to be readily accessible by organic chemists. Classes of reactions reviewed include C-H, C-C, C-O, C-N and C-E bond formation (E= Si, Sn, B, Te, S, P)
* valuable content available May 2009 as an individual volume
* separate volumes will appeal to a wider chemistry and materials science audience
* priced for individual researcher as well as library purchase
C-H Bond Formation
C-H Bond Formation by Asymmetric and Stereoselective Hydrogenation
C-H Bond Formation: Through Isomerization
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: C-C and C-E Bond Formation
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: Carbene and Nitrene C-H Insertion
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: Oxidation of C-H Bonds
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: through Carbometallation Mediated by Group 4-7 Metals
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: through Carbometallation Catalyzed by Group 8-11 Metals
C-C Bond Formation through Conjugate Addition of C-M to C=C-C=O and C=C-NO2
C-C Bond Formation Through Addition of C-M to C=O, C=N, and CN Bonds
Metal-catalyzed Reductive Carbocyclization (C=C, CC, C=O Bonds)
C-C Bond Formation through Reaction of CO2 with CC and C=C-C=C
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: Alder-ene Reaction
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: Higher-order Cycloadditions
C-O and C-N Bond Formation
C-O Bond Formation through Transition Metal-mediated Etherification
C-N Bond Formation through Amination
C-E Bond Formation (E = Si, Sn, B, Te, S, P)
C-E Bond Formation through Element-Element Addition to Carbon-Carbon Multiple Bonds
C-E Bond Formation through Hydrosilylation of Alkynes and Related Reactions
C-E Bond Formation through Asymmetric Hydrosilylation of Alkenes
C-E Bond Formation through Hydroboration and Hydroalumination
Index
ZL2PRG to programator mikrokontrolerów AVR kompatybilny z STK200 ze standardowym 10-pinowym złączem ISP. Programator jest zasilany z programowanego systemu (3..5 V).
Brak towaru
Parallax (Futaba S148) Continuous Rotation Servo #900-00008
Brak towaru
Moduł rozszerzeń do obsługi dwóch kamer przeznaczony dla minikomputerów Raspberry Pi. Płytka pozwala na podłączenie dwóch kamer poprzez złącza CSI do jednego złącza minikomputera. ArduCAM B016601
Brak towaru
Brak towaru
Tamiya 70106 4-Channel Remote Control Box
Brak towaru
Ramię robota oraz serwomechanizm do dedykowanego chwytaka Sparkfun Robotic Claw MKII. Ramię wykonane z metalu, długość 10 cm. ROB-11674
Brak towaru
CYFROWA STACJA LUTOWNICZA - PŁYTKI DRUKOWANE I ZAPROGRAMOWANY UKŁAD - PŁYTKA DRUKOWANA I ZAPROGRAMOWANY UKŁAD
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Zintegrowany, wbudowany systemem SOM (System on Module) ARM, wyposażony w procesor TI AM3359 z rdzeniem ARM Cortex-A8, 512 MB DDR3 SDRAM, 512 MB Nand Flash i Gigabit Ethernet PHY oraz interfejsy obsługujące protokoły PRU/ICSS w czasie rzeczywistym. MYiR MYC-AM3359
Brak towaru
Płytka uruchomieniowa z mikrokontrolerem SAMD21 (ARM Cortex® M0+), 8 linii I/O, 12 kanałów PWM. Płytka wyposażona jest w moduł CMWX1ZZABZ umożliwiający implementację komunikacji w sieciach Lo-Ra. Arduino MKR WAN 1300 ABX00017
Brak towaru
Zmontowany Bedlight - sterownik oświetlenia nocnego z czujką ruchu. AVT1996 C
Brak towaru
Filament firmy ROSA3D wykonany z wysokiej jakości granulatu PET-G. Na szpuli nawinięte jest 0,8 kg filamentu o średnicy 1,75 mm. ROSA3D PET-G Standard Pearl Gold
Brak towaru
Igła dozownicza do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,51mm i średnicy zewnętrznej 0,82mm
Brak towaru
Brak towaru
UNIWERSALNY ODSTRASZACZ ULTRADŹWIĘKOWY (KOMARY GO NIE LUBIĄ!!!) - ZESTAW DO SAMODZIELNEGO MONTAŻU
Brak towaru