- Obecnie brak na stanie
Along with volume 11, this volume reviews how transition metal organometallic compounds are used in organic synthesis. Chapters cover one element and are sub-divided by type of reaction to be readily accessible by organic chemists. Classes of reactions reviewed include C-H, C-C, C-O, C-N and C-E bond formation (E= Si, Sn, B, Te, S, P)
* valuable content available May 2009 as an individual volume
* separate volumes will appeal to a wider chemistry and materials science audience
* priced for individual researcher as well as library purchase
C-H Bond Formation
C-H Bond Formation by Asymmetric and Stereoselective Hydrogenation
C-H Bond Formation: Through Isomerization
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: C-C and C-E Bond Formation
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: Carbene and Nitrene C-H Insertion
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: Oxidation of C-H Bonds
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: through Carbometallation Mediated by Group 4-7 Metals
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: through Carbometallation Catalyzed by Group 8-11 Metals
C-C Bond Formation through Conjugate Addition of C-M to C=C-C=O and C=C-NO2
C-C Bond Formation Through Addition of C-M to C=O, C=N, and CN Bonds
Metal-catalyzed Reductive Carbocyclization (C=C, CC, C=O Bonds)
C-C Bond Formation through Reaction of CO2 with CC and C=C-C=C
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: Alder-ene Reaction
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: Higher-order Cycloadditions
C-O and C-N Bond Formation
C-O Bond Formation through Transition Metal-mediated Etherification
C-N Bond Formation through Amination
C-E Bond Formation (E = Si, Sn, B, Te, S, P)
C-E Bond Formation through Element-Element Addition to Carbon-Carbon Multiple Bonds
C-E Bond Formation through Hydrosilylation of Alkynes and Related Reactions
C-E Bond Formation through Asymmetric Hydrosilylation of Alkenes
C-E Bond Formation through Hydroboration and Hydroalumination
Index
NanoPI NEO jest jednopłytkowym układem od FriendlyELEC o pamięci RAM 256 MB, z powodzeniem konkurującym z układami stworzonymi przez potentata w tej dziedzinie Raspberry Pi. Od płytki Raspberry Pi Zero jest o 25% mniejszy oraz tańszy przy analogicznych możliwościach.
Brak towaru
Nakładka HAT PoE do Raspberry Pi. Pozwala wykorzystać interfejs PoE do zasilania minikomputera przez kabel Ethernet
Brak towaru
Nakładka HAT PoE do Raspberry Pi. Pozwala wykorzystać interfejs PoE do zasilania minikomputera przez kabel Ethernet
Brak towaru
Shield który umożliwia podłączenie modułów zgodnych z SparkFun Qwiic do płytki Arduino Nano. Połączenie z płytką Arduino odbywa się poprzez magistralę I2C. SparkFun DEV-16130
Brak towaru
SparkFun Qwiic Shield dla Thing Plus zapewnia łatwy w montażu sposób na dodanie złącz Qwiic do płytek z rodziny Thing Plus oraz Feather. Komunikacja odbywa się za pomocą intefejsu I2C. Sparkfun DEV-16138
Brak towaru
Cytron 0.8Amp 5V-26V DC Motor Driver Shield - dwukanałowy sterownik silników DC dla Arduino
Brak towaru
Brak towaru
Moduł z czytnikiem kart microSD
Brak towaru
Brak towaru
Cytron USB to UART Converter CH340 - konwerter USB - UART oparty na układzie CH340
Brak towaru
Konwerter poziomów logicznych (4 kanały)
Brak towaru
Sterownik Blebox Wifi jest dedykowany dla najnowocześniejszych taśm cyfrowych z 5 V i 12 V, przy czym wymagana jest taśma z diodami LED ze sterownikiem WS2812/WS2811. BleBox pixelBox
Brak towaru
Zestaw ewaluacyjny z układem RISC-V Dual Core 64bit o taktowaniu 400MHz. Wyposażony w konwerter USB-UART, złącza kamery, wyświetlacza oraz kart Micro SD. Przeznaczony do zastosowań AI w IoT. Seeed Studio 102991150
Brak towaru
Zestaw ewaluacyjny z układem RISC-V Dual Core 64bit o taktowaniu 400MHz. Wyposażony w konwerter USB-UART, kamerę OV2640, wyświetlacz LCD. Zestaw zamknięty w obudowie. Przeznaczony do zastosowań AI w IoT. Seeed Studio 110991191
Brak towaru
Moduł z mikrofonem MEMS MSM261S4030H0 przeznaczony do współpracy z zestawami Sipeed MAix. Moduł charakteryzuje wysoka czułość, niski poziom hałasu i niski koszt. Seeed Studio 107990153
Brak towaru
Moduł z układem RISC-V Dual Core 64bit do zastosowań AI z szerokim wyborem układów peryferyjnych. Umożliwia realizację zaawansowanych projektów z wykorzystaniem rozpoznawania obrazów, dźwięków czy głębokiego uczenia. Wersja bez WiFi. Seeed Studio 114991695
Brak towaru