- Obecnie brak na stanie

Along with volume 11, this volume reviews how transition metal organometallic compounds are used in organic synthesis. Chapters cover one element and are sub-divided by type of reaction to be readily accessible by organic chemists. Classes of reactions reviewed include C-H, C-C, C-O, C-N and C-E bond formation (E= Si, Sn, B, Te, S, P)
* valuable content available May 2009 as an individual volume
* separate volumes will appeal to a wider chemistry and materials science audience
* priced for individual researcher as well as library purchase
C-H Bond Formation
C-H Bond Formation by Asymmetric and Stereoselective Hydrogenation
C-H Bond Formation: Through Isomerization
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: C-C and C-E Bond Formation
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: Carbene and Nitrene C-H Insertion
Synthetic Reactions via C-H Bond Activation: Oxidation of C-H Bonds
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: through Carbometallation Mediated by Group 4-7 Metals
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: through Carbometallation Catalyzed by Group 8-11 Metals
C-C Bond Formation through Conjugate Addition of C-M to C=C-C=O and C=C-NO2
C-C Bond Formation Through Addition of C-M to C=O, C=N, and CN Bonds
Metal-catalyzed Reductive Carbocyclization (C=C, CC, C=O Bonds)
C-C Bond Formation through Reaction of CO2 with CC and C=C-C=C
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: Alder-ene Reaction
C-C Bond Formation (Part 1) by Addition Reactions: Higher-order Cycloadditions
C-O and C-N Bond Formation
C-O Bond Formation through Transition Metal-mediated Etherification
C-N Bond Formation through Amination
C-E Bond Formation (E = Si, Sn, B, Te, S, P)
C-E Bond Formation through Element-Element Addition to Carbon-Carbon Multiple Bonds
C-E Bond Formation through Hydrosilylation of Alkynes and Related Reactions
C-E Bond Formation through Asymmetric Hydrosilylation of Alkenes
C-E Bond Formation through Hydroboration and Hydroalumination
Index
Minikomputer z 6-rdzeniowym procesorem Rockchip RK3399 (Dual-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53). Wyposażony w układ GPU Mali-T864, 4 GB RAM i 16 GB eMMC. Zestaw zapewnia WiFi oraz Bluetooth 5.0. Orange Pi 4B
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Pendrive CUBE Blue firmy Goodram o pojemności 8 GB wyposażony w interfejs USB 2.0. Maksymalna prędkość odczytu: 22 MB/s, maksymalna prędkość zapisu: 10 MB/s
Brak towaru
Ekspander pinów przeznaczony do płytek Raspberry Pi. Wyposażony został w standardowe 40-pinowe wyjście do podłączenia minikomputera i pięć zestawów wyjść 2x20 pinów do podłączenia modułów rozszerzeń. Pimoroni PIM320
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Zestaw składa się z płytki STM32 Nucleo NUCLEO-F302R8 z mikrokontrolerem STM32F302R8, płytki X-NUCLEO-IHM07M1 ze sterownikiem trójfazowych silników BLDC L6230 oraz silnika BR2804-1700kV
Brak towaru
Arduino Mini to moduł przeznaczony do użytkowania na płytce stykowej. Wersja 05 ma mikrokontroler ATmega328 z rodziny AVR w mniejszej obudowie, co umożliwia umieszczenie wszystkich komponentów na jednej stronie płytki. Płytka ma przycisk reset. Wersja 05 ma tak samo rozmieszczone piny jak wersja 04. A000087
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Płytka rozwojowa z mikrokontrolerem STM8S208MB. Wyposażona została w liczne złącza, przyciski i joystick, dzięki czemu może służyć do prototypowania urządzeń. Waveshare Open8S208Q80 Standard
Brak towaru
Brak towaru