- Obecnie brak na stanie
269,01 zł
16GB eMMC Module C1/C1+ Linux
ID: 235028
16GB eMMC Module C1 for ODROID-C1/C1+, Linux
Pre-installed Xubuntu14.04 or latest version for ODROID-C1/C1+.
Ready to run out of box
16Gbyte eMMC Version 5.0 interface from Sandisk.
JEDEC/MMCA version 5.0 : HS400 interface with 8bit DDR mode.
Note! ODROID-C1/C1+ host supports version 4.5
You need the eMMC Module Reader to update the OS.
Package include:
- eMMC Module Card
- eMMC Module Reader
235028
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Produkty z tej samej kategorii (16)
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu PLA. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu PLA. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu PLA. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu PLA. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu PLA. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu ABS. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu ABS. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu ABS. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu ABS. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu ABS. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu ABS. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu ABS. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu ABS. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu ABS. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu ABS. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
Filament firmy PlastSpaw cechujący się znakomitym stosunkiem jakości do ceny. Wykonany z wysokiej jakości granulatu PET-G. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm
Wycofany
Brak towaru
16GB eMMC Module C1 for ODROID-C1/C1+, Linux