- Obecnie brak na stanie
170-Point Breadboard (Black)
This 47 × 35 mm (1.84 × 1.37") solderless breadboard has 17 rows of tie points, enough for up to two 14- or 16-pin DIP ICs. Although it is difficult to see in the pictures, the rows and columns are conveniently labeled. The board features an adhesive backing and two mounting holes, and tabs allow multiple units to be connected for larger projects. This breadboard is black; other colors are also available.
![]() |
| An adhesive backing secures the 170-point breadboard to your project. |
|---|
Solderless breadboards are commonly used for prototyping because they allow you to quickly build temporary circuits without soldering. Breadboards accept most through-hole parts and up to #22 wire. When you’re done or want to change your circuit, it’s easy to take your circuit apart. For best results, use solid wires when breadboarding; you’ll find pre-cut jumper wire kits and premium jumper wires especially convenient. This small board is compatible with the Arduino proto shield and is available in assorted colors:
![]() |
The mounting holes are spaced 37 mm apart and work with M2 and #2 screws.
![]() |
| 170-point breadboards can be connected for more prototyping space. |
|---|
![]() |
170-Point Breadboard (Red) |
![]() |
170-Point Breadboard (Blue) |
![]() |
170-Point Breadboard (Green) |
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
3-kolorowy (czerwony, czarny, biały) wyświetlacz e-Paper o przekątnej 1,54" i rozdzielczości 200x200 px z zasilaniem pasywnym przez NFC. Waveshare 1.54inch NFC-Powered e-Paper (BB)
Brak towaru
Moduł pamięci Flash eMMC 5.0 Black dla komputerów Odroid C2 firmy Hardkernel. Pojemność 8GB, zainstalowany system operacyjny Android. W zestawie jest adapter micro-SD. 8GB eMMC Module C2 Android Black
Dostępne do wyczerpania magazynu!
Brak towaru
Moduł ZigBee o mocy wyjściowej 1 mW (+0 dBm) i prędkości transmisji danych do 250 kb/s. Zasięg do 100 m. Moduł ma wyprowadzone 6 linii ADC (10-bitowych) i 8 linii GPIO. Wymaga zewnętrznej anteny na złącze U.FL. SparkFun WRL-08666
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Filament firmy ROSA3D wykonany z wysokiej jakości granulatu PLA-Silk charakteryzującego się intensywną barwą oraz wyjątkowym połyskiem. Na szpuli nawinięte jest 0,8 kg filamentu o średnicy 1,75 mm. Filament ROSA3D PLA-Silk MIX-KOLOR
Brak towaru
Brak towaru
Moduł pamięci Flash eMMC 5.0 Black dla komputerów Odroid C2 firmy Hardkernel. Pojemność 16GB, zainstalowany system operacyjny Android. W zestawie jest adapter micro-SD. 16GB eMMC Module C2 Android Black
Dostępne do wyczerpania magazynu!
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Filament firmy ROSA3D wykonany z wysokiej jakości PVB. Na szpuli nawinięte jest 0,5 kg filamentu o średnicy 1,75 mm. ROSA3D PVB Smooth Green Transparent
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Prototypowa płytka stykowa 170 punktów o wielkości 35x47 mm w kolorze czarnym. Pololu 1487