- Obecnie brak na stanie
Spis treści
CZĘŚĆ PIERWSZA. TWORZENIE WIZJI ARCHITEKTURY
Rozdział 1. Cykl biznesowy tworzenia architektury
Rozdział 2. Czym jest architektura oprogramowania?
Rozdział 3. System awioniki A-7E: studium przypadku wykorzystania
struktur architektonicznych
CZĘŚĆ DRUGA. TWORZENIE ARCHITEKTURY
Rozdział 4. Zrozumienie atrybutów jakościowych
Rozdział 5. Osiąganie cech jakościowych
Rozdział 6. Kontrola ruchu powietrznego: studium przypadku projektowania
pod kątem dużej dostępności
Rozdział 7. Projektowanie architektury
Rozdział 8. Symulacja lotu: studium przypadku architektury tworzonej
pod kątem możliwości scalania
Rozdział 9. Dokumentowanie architektury oprogramowania
Rozdział 10. Rekonstrukcja architektury oprogramowania
CZĘŚĆ TRZECIA. ANALIZOWANIE ARCHITEKTURY
Rozdział 11. ATAM: pełna metoda oceniania architektury
Rozdział 12. CBAM: ilościowe podejście do podejmowania architektonicznych
decyzji projektowych
Rozdział 13. Sieć WWW: studium przypadku współoperatywności
CZĘŚĆ CZWARTA. OD JEDNEGO SYSTEMU DO WIELU
Rozdział 14. Asortymenty produktów programowych: ponowne użytkowanie
aktywów architektonicznych
Rozdział 15. CelsiusTech: studium przypadku tworzenia asortymentu produktów
Rozdział 16. J2EE/EJB: studium przypadku standardowej
infrastruktury przetwarzania
Rozdział 17. Architektura Luther: studium przypadku aplikacji ruchomej
opartej na J2EE
Rozdział 18. Budowanie systemów z komponentów komercyjnych
Rozdział 19. Architektura oprogramowania w przyszłości
Zintegrowany pojemnościowy czujnik linii papilarnych komunikujący się z układem zewnętrznym przez interfejs UART. Moduł posiada pole czujnika w kształcie prostokąta i pobiera obraz linii papilarnych o rozdzielczości 192 x 192 pikseli (508dpi). Waveshare UART Fingerprint Sensor (R)
Brak towaru
Power HD Ultra-High-Torque, High-Voltage Digital Giant Servo HD-1235MG
Brak towaru
Moduł rozszerzeń audio przeznaczony dla minikomputerów Odroid C2, C1+ i C4. Wyposażony w konwerter DAC I2S oraz dwa złącza RCA i złącze Toslink. Hardkernel HiFi Shield 2
Brak towaru
Brak towaru
Złącze terminalowe zaciskowe 2-pinowe o rastrze 7,5 mm, rozłączalne.
Brak towaru
8-pinowe złącze Flip-Pin firmy Fliptronics pozwala dołączać moduły do płytek stykowych bez ich uszkadzania, jak to się dzieje w przypadku złącz goldpin. COM-14085
Brak towaru
Brak towaru
Magnes neodymowy sześcienny o wymiarach 3x3mm i wysokości 3 mm.
Brak towaru
Brak towaru
T1 (3mm) Red LED with Red Diffused Lens
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Moduł do pomiaru zmian położenia w przestrzeni za pomocą wbudowanego czujnika z 9 stopniami swobody, wyposażony w układ LSM9DS0 z 3-osiowym akcelerometrem, 3-osiowym żyroskopem i 3-osiowym magnetometrem. MOD-65
Brak towaru
Adeunis Bluetooth Extension to moduł Bluetooth Class 2 dla platform Open4, EvoPrimer i STM32 Primer2. Moduł może pracować jako master oraz slave, w komplecie jest antena
Brak towaru
Thermopad, taśma termoprzewodząca dwustronnie przylepna 20mm x 130mm x 1mm, 6W/mK, AG Termopasty, RoHS
Brak towaru
Moduł pamięci Flash eMMC 5.1 dla komputerów Odroid C2 firmy Hardkernel. Pojemność 32GB, zainstalowany system operacyjny Linux. W zestawie znajduje się adapter microSD. Hardkernel
Brak towaru