- Obecnie brak na stanie
Spis treści
CZĘŚĆ PIERWSZA. TWORZENIE WIZJI ARCHITEKTURY
Rozdział 1. Cykl biznesowy tworzenia architektury
Rozdział 2. Czym jest architektura oprogramowania?
Rozdział 3. System awioniki A-7E: studium przypadku wykorzystania
struktur architektonicznych
CZĘŚĆ DRUGA. TWORZENIE ARCHITEKTURY
Rozdział 4. Zrozumienie atrybutów jakościowych
Rozdział 5. Osiąganie cech jakościowych
Rozdział 6. Kontrola ruchu powietrznego: studium przypadku projektowania
pod kątem dużej dostępności
Rozdział 7. Projektowanie architektury
Rozdział 8. Symulacja lotu: studium przypadku architektury tworzonej
pod kątem możliwości scalania
Rozdział 9. Dokumentowanie architektury oprogramowania
Rozdział 10. Rekonstrukcja architektury oprogramowania
CZĘŚĆ TRZECIA. ANALIZOWANIE ARCHITEKTURY
Rozdział 11. ATAM: pełna metoda oceniania architektury
Rozdział 12. CBAM: ilościowe podejście do podejmowania architektonicznych
decyzji projektowych
Rozdział 13. Sieć WWW: studium przypadku współoperatywności
CZĘŚĆ CZWARTA. OD JEDNEGO SYSTEMU DO WIELU
Rozdział 14. Asortymenty produktów programowych: ponowne użytkowanie
aktywów architektonicznych
Rozdział 15. CelsiusTech: studium przypadku tworzenia asortymentu produktów
Rozdział 16. J2EE/EJB: studium przypadku standardowej
infrastruktury przetwarzania
Rozdział 17. Architektura Luther: studium przypadku aplikacji ruchomej
opartej na J2EE
Rozdział 18. Budowanie systemów z komponentów komercyjnych
Rozdział 19. Architektura oprogramowania w przyszłości
Brak towaru
Brak towaru
Ściereczki suche do pielęgnacji sprzętu biurowego i komputerowego, CHE1585
Brak towaru
Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 4g w buteleczce z pędzlem. AG Termopasty ART.AGT-124
Brak towaru
Pasta termoprzewodząca Diamond Brush z dodatkiem pyłu diamentowego (10%). Świetnie nadaje się do stosowania w komputerach (procesory, karty graficzne).
Brak towaru
Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 1000 g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-146
Brak towaru
Pasta silikonowa termoprzewodząca HP usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. Skutecznie zapobiegają przebiciom i chronią od wpływów atmosferycznych. AG Termopasty ART.AGT-147
Brak towaru
Preparat firmy GreenBlue, umożliwia skoncentrowany nadmuch do niedostępnych miejsc, usuwa kurz z różnych elementów, środek przyjazny dla środowiska
Brak towaru
SEN-11824 - moduł barometru z elementem BMP180 (sensor cisnienia o zakresie pomiarowym 300 - 1100 hPa z dokładnością 0.02 hPa). Komunikacja z czujnikiem BMP180 odbywa się po magistrali I2C (linie typu 5V tolerant).
Brak towaru
Zasilacz do Raspberry Pi 5V/3A firmy Kruger&Matz z dwoma przewodami: USB–microUSB oraz USB–DC 0.7x2.5x10mm. Do wszystkich komputerów Raspberry Pi (w tym także do Pi 3 model B oraz Pi 3 model B+). Wykonany z wysokiej jakości materiału. Posiada zabezpieczenia przed przeładowaniem i przepięciami
Brak towaru
Uniwersalny zasilacz M-Life o pojemności 10 000mAh do ładowania przenośnych urządzeń elektronicznych, zasilanych napięciem 5V. Power bank M-Life ładowany jest poprzez port USB. ML0631
Brak towaru
Uniwersalny zasilacz Quer o pojemności 10400mAh do ładowania przenośnych urządzeń elektronicznych, zasilanych napięciem 5V. Power bank Quer posiada oryginalne ogniwa firmy Samsung ICR18650-26F M. KOM0546
Brak towaru
Akumulator mobilny o pojemności 10 000 mAh do ładowania przenośnych urządzeń elektronicznych, zasilanych napięciem 5V. Power bank Kruger&Matz ładowany jest poprzez port USB, w zestawie z kilkoma końcówkami. KM0138
Brak towaru
Uniwersalny zasilacz Quer o pojemności 2200mAh do ładowania przenośnych urządzeń elektronicznych, zasilanych napięciem 5V. Power bank Quer ładowany jest poprzez port USB. KOM0808B
Brak towaru
POWER BANK 10 000 mAh z kablami rozruchowymi (klemy) M-LIFE
Brak towaru
Uniwersalny zasilacz z baterią awaryjną POWER BANK 2200mAh Quer z kablem micro USB, biały. KOM0808B
Brak towaru