- Obecnie brak na stanie
DEV-13025 Intel® Edison and Mini Breakout Kit
Description:
The Intel® Edison is an ultra small computing platform that will change the way you look at embedded electronics. Each Edison is packed with a huge amount of tech goodies into a tiny package while still providing the same robust strength of your go-to single board computer. Powered by the Intel® Atom™ SoC dual-core CPU and including an integrated WiFi, Bluetooth LE, and a 70-pin connector to attach a veritable slew of shield-like “Blocks” which can be stacked on top of each other. It’s no wonder how this little guy is lowering the barrier of entry on the world of electronics!
The Intel® Edison packs a robust set of features into its small size, delivering great performance, durability, and a broad spectrum of I/O and software support. Those versatile features help meet the needs of a makers, inventors, and beginners. This is a module with a high speed processor and WiFi and Bluetooth Radios on board. It’s low power and small footprint make it ideal for projects that need a lot of processing power, but don’t have the ability to be near a larger power source or have a large footprint.
The Intel® Edison Mini Breakout is designed to expose the native 1.8 V I/O of the Intel® Edison module. The board consists of power supply, battery recharger, USB OTG power switch, UART to USB bridge, USB OTG port, and I/O header
Includes:
Documents:
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Filament firmy ROSA3D wykonany z wysokiej jakości granulatu PLA. Umieszczony na tekturowej gilzie, na której nawinięte jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm. ROSA3D ReFill PLA Starter Winter White
Brak towaru
Zestaw rozwojowy NVIDIA z układem SoC Tegra X1 zawierającym cztery 64-bitowe rdzernie ARM Cortex A57 oraz układ graficzny Maxwell składający się z 256 rdzeni wspierających technologię CUDA. Jetson TX1 Development Kit
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Płytka drukowana do domowej stacji pogodowej z prognozą pogody "wiStation". AVT5605 A
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Zestaw CC2530 Eval Kit firmy Waveshare dla komunikacji radiowej w standardzie ZigBee z wykorzystaniem modułu CC2530F256. W skład zestawu wchodzą: płytka bazowa ZB502, moduł ZigBee XCore2530, antena, przewody połączeniowe oraz kabel USB. Zasięg ok. 1500 m
Brak towaru
Filament firmy ROSA3D wykonany z wysokiej jakości poliwęglanu z politereftalanem butylenu. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm. ROSA3D PC-PBT Black
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Obudowa dla komputera Banana PI M2 wykonana z przezroczystego tworzywa. Obudowa do samodzielnego zmontowania
Brak towaru
Brak towaru
Płytka drukowana i zaprogramowany układ do zdalnego włącznika radiowego. AVT5590 A+
Brak towaru
DEV-13025