Kategoria: WYCOFANE Z OFERTY

Karta modemu HSPA/GSM ze złączem miniPCIe, pozwala na uzyskanie prędkości transmisji 14.4 Mb/s "w górę" oraz 5.76 Mb/s "w dół", pracuje na czterech zakresach. HUAWEI MU609

Moduł 9DOF oparty na układzie LSM9DS1 (3-osiowe: akcelerometr, żyroskop oraz magnetometr). Komunikacja przez interfejsy SPI i I2C. Moduł zasilany jest napięciem 3,3 V. SparkFun SEN-13284

Cyna bezołowiowa Sn99Cu0,7Ag0,3 z topnikiem EVO11, szpula 100 g, średnica 0,25 mm. Cynel SAC307-0.25/100

Gąbka niezbędna podczas lutowania, usuwa pozostałości cyny oraz zabrudzenia z grotu. Wymiary 45x60mm

Mini USB Bluetooth dongle kompatybilny z ODROIDEM C1, C1+, C0, C2 oraz XU3, XU4. Oparty na układzie CSR8510 A10. Współpracuje z Bluetooth v2.0, Bluetooth High Speed v3.0 oraz Bluetooth Low Energy v4.0 (BLE). Nazwa producenta: Bluetooth Module 2

Obudowa do Odroida C1+ oraz C2 czarna. Wykonana z trwałego tworzywa sztucznego. Obudowa zawiera otwory na łącze Ethernet, wejścia 4 x USB, microUSB, HDMI oraz łącze DC.

Jest to adapter USB3.0 na SATA3 HDD/SSD współpracujący z Odroidem XU4, U3 oraz X2. Wyposażony w układ ASM1051E ASMedia. W zestawie znajduje się zasilacz 12 V/2 A oraz kabel USB3.0. Nazwa producenta: USB3.0 to SATA3 HDD/SSD interface kit

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.

Obudowa do Odroida C1+ oraz C2 niebieska. Wykonana z trwałego tworzywa sztucznego. Obudowa zawiera otwory na łącze Ethernet, wejścia 4 x USB, microUSB, HDMI oraz łącze DC.

Komputer Odroid C1+ z procesorem Amlogic S805 i 1 GB pamięci RAM. Dodatkowe wyposażenie to m.in.: gigabitowy Ethernet, gniazdo pamięci eMMC, gniazdo kart micro-SD, odbiornik podczerwieni.

Wysokiej jakości filament XF-PLA do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu. 

1-kanałowy monochromatyczny układ dodawania napisów na obrazie (OSD - On-Screen Display) ze zintegrowaną pamięcią EEPROM, TSSOP28, Maxim

Moduł pamięci 8GB eMMC 5.0 Module XU3/XU4 Android jest przeznaczony do ODROIDA XU3 oraz XU4. Zawiera wgrane oprogramowanie Android gotowe do użycia.

8GB MicroSD UHS-1 HC1/HC2/XU4 Linux to karta pamięci z wgranym oprogrmowaniem Linux do ODROIDA HC1, HC2 oraz XU4

Obudowa serwera plików (NAS) dla Odroida XU4 z 2,2-calowym wyświetlaczem LCD, miejscem na 2,5-calowy dysk twardy oraz odbiornikiem podczerwieni