- Obecnie brak na stanie

Drut XF-ABS 1,75 mm – pomarańczowy fluor, jest wysokiej jakości drutem do Twojej drukarki 3D. Materiał nie ulega silnemu skurczowi podczas drukowania, dzięki czemu drukowanie przedmiotów przestrzennych staje się łatwiejsze. Materiał bardzo dobrze przylega do platformy drukarki, co nie powoduje tzw. „problemu pierwszej warstwy”.
Kolor drutu: XF-POMARAŃCZOWY FLUOR
Technologia druku: FFF (Fused Filament Fabrication)
Zastosowanie: wszystkie drukarki 3D, o otwartej architekturze typu RepRap, drukujące filamentem 1,75 mm
Opis: zwój drutu na szpuli o wadze netto ~1kg waga całkowita ze szpulą ~1,3kg, szpula biodegradowalna
Kolor: XF-pomarańczowy fluor
Temperatura druku: 225-235°C
Właściwości: wykonany z pierwotnego materiału bez domieszek z przemiału, niskie opory ekstuzji, jednolity kolor, odpowiedni do wykonywania prototypów, bardzo dobra tolerancja wymiarowa +/-0,05 mm
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Brak towaru
32-bitowy mikrokontroler z rdzeniem ARM Cortex-M0, XMC1200, 32kB Flash, VQFN24, Infineon
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Kabel USB-C 3.1 Gen 1 Lanberg o długości 3 m to wysokiej jakości przewód zapewniający szybki transfer danych oraz niezawodne ładowanie urządzeń. Dzięki solidnej konstrukcji i elastycznemu oplotowi jest trwały i wygodny w użytkowaniu, idealny do codziennego zastosowania. CA-CMCM-31CU-0030-BK
Brak towaru
Brak towaru
Zaciskarka do złączy 0,08-0,5 mm2 AWG 28-20. Posiada regulowaną siłę docisku oraz mechanizm blokady powrotu ramion. SN-01B
Brak towaru
Obudowa do Orange Pi Lite jest czarna, z zamykaną od góry klapką montowaną do obudowy za pomocą śrub. Montaż nie wymaga użycia kleju. Obudowa jest wykonana z wysokiej jakości tworzywa sztucznego. Wszystkie otwory wykonane w obudowie pozwalają na łatwy dostęp do każdego gniazda wbudowanego w Orange Pi Lite
Brak towaru
Trenz TE0808-04-09EG-2IA to moduł zawierający układ MPSoC Xilinx Zynq Ultrascale+, Pamięć DDR4 SDRAM o pojemności 4 GB, Pamięć Flash o pojemności 64 MB, 20 transceiverów o przepustowiści 1 Gbit oraz konwertery impulsowe dla wszystkich wewnętrznych napięć zasilania. TE0808-04-09EG-2IB
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 12 mm i wysokości 1,5 mm.
Brak towaru
Brak towaru
W zestawie startowym:
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.