Kategoria: Pasty, kleje i taśmy termoprzewodzące

Podkładki termoprzewodzące TO odznaczają się wysoką przewodnością termiczną (1,5 W/mK) i jednocześnie stanowią efektywny izolator elektryczny. Można je wykorzystać przy różnego rodzaju tranzystorach, usprawniając ich pracę. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-242

Podkładki termoprzewodzące TO odznaczają się wysoką przewodnością termiczną (1,5 W/mK) i jednocześnie stanowią efektywny izolator elektryczny. Można je wykorzystać przy różnego rodzaju tranzystorach, usprawniając ich pracę. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-243

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-138

Pasta silikonowa termoprzewodząca HP usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. Skutecznie zapobiegają przebiciom i chronią od wpływów atmosferycznych. AG Termopasty ART.AGT-125

Pasta termoprzewodząca Thermal Grease bazie miedzi o przewodności cieplnej ok. 3,1 W/mK. AG Termopasty ART.AGT-060

Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 1g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-164

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-140

Pasta silikonowa termoprzewodząca H usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. AG Termopasty ART.AGT-144

Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 1g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-162

Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 1000 g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-146

Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 1000 g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-118

Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 3g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-108

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-136

Pasta silikonowa termoprzewodząca H usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. AG Termopasty ART.AGT-058

Pasta silikonowa termoprzewodząca HP usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. Skutecznie zapobiegają przebiciom i chronią od wpływów atmosferycznych. AG Termopasty ART.AGT-113

AG Gold to pasta termoprzewodząca z dodatkiem złota. Odznacza się wyjątkowo wysoką przewodnością cieplną (>2,8 W/mK), która jest nawet trzykrotnie wyższa niż w przypadku większości tradycyjnych produktów. Pasta o masie 100 g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-119

Pasta silikonowa termoprzewodząca HP usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. Skutecznie zapobiegają przebiciom i chronią od wpływów atmosferycznych. AG Termopasty ART.AGT-127

Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 100g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-247

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-195

Pasta silikonowa termoprzewodząca H usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. AG Termopasty ART.AGT-120