- Obecnie brak na stanie
Orange Pi 3 2GB to minikomputer wyposażony w układ SoC Allwinner H6 (czterordzeniowy, częstotliwość do 1,8 GHz, architektura 64-biotowa, rdzeń ARM Cortex™-A53). Posiada 2GB pamięci RAM (LPDDR3), układ graficzny Mali T720, 8GB pamięci eMMC. Na płytce można uruchomić system Android 7.0 oraz Linux.
Orange Pi 3 2GB to minikomputer wyposażony w układ SoC Allwinner H6 (czterordzeniowy, częstotliwość do 1,8 GHz, architektura 64-biotowa, rdzeń ARM Cortex™-A53). Posiada 2 GB pamięci RAM (LPDDR3) współdzielonej z układem graficznym (GPU) Mali T720, pamięć Flash eMMC o pojemności 8 GB. Komputer został bogato wyposażony: Gigabit Ethernet, Wifi+BT, USB 2.0 oraz 3.0, wyjście HDMI, złącze PCIE, mikrofon, odbiornik IR i wiele innych. Posiada slot karty microSD. Na płytce można uruchomić system Android 7.0 oraz Linux (Ubuntu, Debian).


Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Cyna bezołowiowa Sn99Cu0,7Ag0,3 z topnikiem EVO11, szpula 100 g, średnica 0,25 mm. Cynel SAC307-0.25/100
Brak towaru
Gąbka niezbędna podczas lutowania, usuwa pozostałości cyny oraz zabrudzenia z grotu. Wymiary 45x60mm
Brak towaru
Wymienny wentylator do Odroida XU4. Przed zamontowaniem należy zdjąć folię ochronną. Zasilanie 5 V/120 mA, prędkość pracy to ok. 4000 rpm. Nazwa producenta: Cooling Fan XU4
Brak towaru
Mini USB Bluetooth dongle kompatybilny z ODROIDEM C1, C1+, C0, C2 oraz XU3, XU4. Oparty na układzie CSR8510 A10. Współpracuje z Bluetooth v2.0, Bluetooth High Speed v3.0 oraz Bluetooth Low Energy v4.0 (BLE). Nazwa producenta: Bluetooth Module 2
Brak towaru
Jest to adapter USB3.0 na SATA3 HDD/SSD współpracujący z Odroidem XU4, U3 oraz X2. Wyposażony w układ ASM1051E ASMedia. W zestawie znajduje się zasilacz 12 V/2 A oraz kabel USB3.0. Nazwa producenta: USB3.0 to SATA3 HDD/SSD interface kit
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-PLA do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-PLA do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 3 mm. Na szpuli nawinięte jest 2 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięte jest 2 kg drutu.
Brak towaru
Orange Pi 3 2GB to minikomputer wyposażony w układ SoC Allwinner H6 (czterordzeniowy, częstotliwość do 1,8 GHz, architektura 64-biotowa, rdzeń ARM Cortex™-A53). Posiada 2GB pamięci RAM (LPDDR3), układ graficzny Mali T720, 8GB pamięci eMMC. Na płytce można uruchomić system Android 7.0 oraz Linux.