Najczęściej kupowane

Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie QFP44-QFP64. MS-DIP/QFP1

Filament FiberFlex 40D w kolorze Graphite o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięte jest 0,85 kg filamentu. Fiberlogy FiberFlex 40D Graphite

Servo Mounting Bracket (pair)

Moduł z gniazdem kart microSD i złączem szpilkowym (raster 2,54 mm). Ma wbudowany stabilizator napięcia i konwerter poziomów napięć. Na złącze wyprowadzono linie interfejsu SPI

Mikrokontroler AVR, 8kB Flash, 1kB RAM, 512B EEPROM, TQFP32, RoHS

MSP430 Low Power MCU, 16kB Flash, 512B RAM, DIP20, TI, RoHS

AM1S-0505SZ, Przetwornica DC-DC, 1W, SIP-4

Wodoodporny przycisk bistabilny o średnicy 12 mm i wysokości 25 mm w obudowie ze stali nierdzewnej. Kolor żółty

Moduł Bluetooth z wbudowanym układem HC-08. Dzięki kątowemu złączu szpilkowemu z wyprowadzonymi sygnałami magistrali, możliwe jest łatwe dołączenie modułu do płytki stykowej czy przewodów

ARM Cortex-M4, Kinetis K20 Family, DSP, 512kB Flash, LQFP100, Freescale, RoHS

PIC18 MCU, 32kB Flash, 2048B RAM, 256B EEPROM, USB, ADC, UART, I2C, SPI, Microchip, DIP40, RoHS

Przetwornica DC-DC Step-Up U3V40F5 z napięciem wyjściowym 5 V, napięciem wejściowym od 1,3 do 5 V i maksymalnym prądem wyjściowym 4 A. Pololu 4012

Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie QFP48-QFP144. MS-DIP/QFP10

Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie QFP52-QFP184. MS-DIP/QFP9