33,39 zł Netto
Obudowa dla TitanSBC-8Mmini wykonana z PLA w technologii FDM oferuje dopasowaną ochronę i wygodny dostęp do złącz i rozszerzeń. Idealna do szybkiej integracji w projektach prototypowych i seryjnych z opcją modyfikacji kolorystycznej oraz własnego druku.
Obudowa wykonana w technologii druku 3D (FDM) z filamentów PLA, zaprojektowana specjalnie dla komputera jednopłytkowego TitanSBC-8Mmini. Konstrukcja zapewnia pełną kompatybilność wymiarową oraz dostęp do interfejsów urządzenia dzięki odpowiednio rozmieszczonym otworom wentylacyjnym i wycięciom na złącza. Dodatkowo zawiera zaślepki z możliwością łatwego wyłamania dla przewodów kamer, GPIO, PCIe i innych rozszerzeń.
Obudowa składa się z dwóch elementów – pokrywy i podstawy – w standardowych kolorach: czarna góra, czerwona podstawa. Zestaw zawiera również śruby montażowe oraz samoprzylepne podkładki silikonowe (bumpony). Dostępne są opcjonalne wersje kolorystyczne przy minimalnym zamówieniu 50 sztuk. Na życzenie możliwe jest udostępnienie modeli 3D (STEP/STL) do samodzielnego druku.
Cechy
Producent SOMLABS SPÓŁKA Z OGRANICZONĄ ODPOWIEDZIALNOŚCIĄ Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska somlabs@somlabs.com
Osoba odpowiedzialna SOMLABS SPÓŁKA Z OGRANICZONĄ ODPOWIEDZIALNOŚCIĄ Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska somlabs@somlabs.com
Obudowa plastikowa ZP160.80.75 wykonana z poliwęglanu z tulejkami mosiężnymi przeznaczona do uniwersalnych zastosowań elektronicznych, gdzie liczy się trwałość konstrukcji i łatwość montażu elementów wewnętrznych.
Brak towaru
Obudowa plastikowa ZP160.80.75 z ABS-u z tulejkami mosiężnymi przeznaczona do standardowych zastosowań elektronicznych. Umożliwia wygodne mocowanie wewnętrznych komponentów bez potrzeby zapewniania szczelności.
Brak towaru
Obudowa hermetyczna ZP160.80.60 z poliwęglanu z przezroczystą pokrywą, uszczelką i tulejkami mosiężnymi przeznaczona do zastosowań elektronicznych, gdzie wymagana jest wizualna kontrola oraz podwyższona ochrona przed czynnikami środowiskowymi.
Brak towaru
Obudowa hermetyczna ZP160.80.60 z tworzywa ABS-PC z przezroczystą pokrywą, uszczelką i tulejkami mosiężnymi przeznaczona do instalacji elektronicznych wymagających ochrony przed wilgocią i zanieczyszczeniami. Stosowana w systemach automatyki i aplikacjach przemysłowych.
Brak towaru
Obudowa plastikowa ZP160.80.60 z poliwęglanu z przezroczystą pokrywą, tulejkami mosiężnymi i uszami montażowymi przeznaczona do montażu komponentów elektronicznych z możliwością łatwego dostępu i kontroli wizualnej.
Brak towaru
Obudowa plastikowa ZP160.80.60 z materiału ABS-PC z przezroczystą pokrywą i tulejkami mosiężnymi umożliwia bezpieczny montaż komponentów elektronicznych oraz łatwą kontrolę ich stanu. Przeznaczona do zastosowań warsztatowych i instalacyjnych.
Brak towaru
ZP160.80.60UJH TM PC to hermetyczna obudowa Kradex wykonana z poliwęglanu, wyposażona w uszy, uszczelkę i tulejki mosiężne, przeznaczona do wymagających zastosowań przemysłowych i instalacyjnych.
ZP160.80.60UJH TM to hermetyczna obudowa Kradex z uszami, uszczelką i tulejkami mosiężnymi, wykonana z ABS, przeznaczona do ochrony elektroniki w warunkach przemysłowych i instalacyjnych.
Obudowa plastikowa ZP160.80.60 z poliwęglanu, z uszami i tulejkami mosiężnymi, przeznaczona do montażu elektroniki w projektach wymagających solidnej obudowy bez dodatkowej ochrony przed czynnikami środowiskowymi.
Brak towaru
Obudowa plastikowa ZP160.80.60 z ABS-u, z tulejkami mosiężnymi i uszami montażowymi, przeznaczona do standardowych instalacji elektronicznych. Stosowana w warunkach niewymagających podwyższonej szczelności.
Brak towaru
ZP160.80.60Sb-IP67 TM to hermetyczna obudowa Kradex z uszczelką zalewaną i tulejkami mosiężnymi, wykonana z ASA, przeznaczona do ochrony elektroniki w środowiskach o podwyższonych wymaganiach odpornościowych.
Obudowa hermetyczna ZP160.80.60 z tworzywa ABS-PC z przezroczystą pokrywą, klasą szczelności IP67 i tulejkami mosiężnymi przeznaczona do instalacji elektronicznych w środowiskach przemysłowych i automatyki. Zapewnia niezawodną ochronę przed pyłem i wilgocią.
Brak towaru
Obudowa hermetyczna ZP160.80.60 z poliwęglanu z przezroczystą pokrywą, wylewaną uszczelką i tulejkami mosiężnymi przeznaczona do instalacji w warunkach zwiększonej wilgotności i zapylenia. Zapewnia ochronę elektroniki w zastosowaniach przemysłowych i automatyki.
Brak towaru
Obudowa hermetyczna ZP160.80.60 z poliwęglanu z uszczelką wylewaną i tulejkami mosiężnymi zapewnia skuteczną ochronę układów elektronicznych w środowiskach narażonych na wilgoć i zanieczyszczenia. Przystosowana do montażu w systemach automatyki i urządzeniach zewnętrznych.
Brak towaru
Obudowa hermetyczna ZP160.80.60 z ABS-u z wylewaną uszczelką i tulejkami mosiężnymi zapewnia ochronę elementów elektronicznych w warunkach wymagających wysokiej szczelności. Sprawdza się w systemach automatyki, sterowania i instalacjach zewnętrznych.
Brak towaru
Obudowa hermetyczna ZP160.80.45 wykonana z poliwęglanu z przezroczystą pokrywą, uszczelką i tulejkami mosiężnymi przeznaczona do ochrony komponentów elektronicznych w warunkach narażenia na czynniki zewnętrzne. Sprawdza się w systemach automatyki, sterowania i instalacjach przemysłowych.
Brak towaru
Obudowa dla TitanSBC-8Mmini wykonana z PLA w technologii FDM oferuje dopasowaną ochronę i wygodny dostęp do złącz i rozszerzeń. Idealna do szybkiej integracji w projektach prototypowych i seryjnych z opcją modyfikacji kolorystycznej oraz własnego druku.