Wio-E5-LE Wireless Module (Tape Reel) – moduł komunikacyjny z STM32WLE5JC i obsługą LoRaWAN EU868/US915 - Seeed Studio 114993121

Opis

Moduł Wio-E5-LE Wireless oparty jest na układzie STM32WLE5JC z rdzeniem ARM Cortex-M4 oraz zintegrowanym transceiverem SX126x. Zaprojektowany z myślą o aplikacjach wymagających bardzo niskiego poboru energii, charakteryzuje się 76% mniejszym prądem nadawania w porównaniu do standardowego modułu Wio-E5, osiągając zaledwie 26 mA przy mocy 14 dBm. Dzięki kompaktowej obudowie z wyprowadzeniami typu Stamp Hole, moduł może być łatwo zintegrowany z płytką główną bez potrzeby stosowania dodatkowych komponentów.

Obsługuje modulacje LoRa, (G)FSK, (G)MSK i BPSK oraz protokoły LoRaWAN klasy A, B i C. Pracuje w wielu pasmach częstotliwości (EU868, US915, AU915, AS923, KR920, IN865), zapewniając kompatybilność z popularnymi serwerami LoRaWAN, takimi jak TheThingsStack czy Chirpstack. Gotowy firmware z komendami AT umożliwia szybkie wdrażanie rozwiązań IoT, natomiast dostępne SDK pozwala na rozwijanie niestandardowych aplikacji. Niska emisja zakłóceń harmonicznych oraz zgodność z normami CE i FCC przyspieszają proces certyfikacji gotowych urządzeń.

Właściwości

• Mikrokontroler STM32WLE5JC z rdzeniem ARM Cortex-M4
• Transceiver SX126x z obsługą LoRa i (G)FSK
• Obsługa LoRaWAN klasy A/B/C
• Obsługa pasm: EU868, US915, AU915, AS923, KR920, IN865
• Maksymalna moc nadawcza 14 dBm przy 868/915 MHz
• Czułość do -137 dBm (SF12, 125 kHz)
• Pobór prądu w trybie nadawania: 26 mA
• Pobór prądu w trybie odbioru: 6,7 mA
• Pobór prądu w trybie uśpienia: 2,1 µA (aktywny watchdog)
• Interfejsy: 3x UART, SPI, I2C, ADC (12-bit, 1 Msps), NRST
• Złącze RF: RFIO
• Zakres napięcia zasilania: 3,3 V
• Zakres temperatury pracy: od -40°C do +85°C
• Obudowa: 28-pin, SMT, Stamp Hole (12 × 12 × 2,5 mm)
• Certyfikaty: CE, FCC
• Wersja: Tape Reel (dla automatycznego montażu SMT)