

2,47 zł Netto
Ceramiczna podkładka AOS220 Fischer to wysokiej jakości izolator termiczny i elektryczny, przeznaczony do zastosowań w układach półprzewodnikowych. Charakteryzuje się doskonałą przewodnością cieplną i wytrzymałością, co sprawia, że idealnie nadaje się do montażu tranzystorów oraz elementów mocy w wymagających aplikacjach.
Opis
Ceramiczna podkładka termoprzewodząca AOS220 Fischer to zaawansowane rozwiązanie do izolacji termicznej i elektrycznej w układach półprzewodnikowych. Wyróżnia się wysoką przewodnością cieplną na poziomie 25 W/mK, co skutecznie odprowadza ciepło, zapewniając stabilność pracy elementów mocy. Dzięki izolacji elektrycznej wynoszącej 10 kV/mm i rezystancji izolacji 100 TΩ/cm, podkładka gwarantuje niezawodną ochronę przed przepięciami i zwarciami. Jest idealnym wyborem do montażu tranzystorów oraz innych komponentów w wymagających aplikacjach, takich jak przemysł elektroniczny czy energetyczny.
Właściwości
Cechy
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-138
AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-154
Brak towaru
AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-301
Brak towaru
AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-299
Brak towaru
AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-136
AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-194
Brak towaru
Podkładki termoprzewodzące TO odznaczają się wysoką przewodnością termiczną (1,5 W/mK) i jednocześnie stanowią efektywny izolator elektryczny. Można je wykorzystać przy różnego rodzaju tranzystorach, usprawniając ich pracę. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-243
AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-161
AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-153
Brak towaru
Podkładki termoprzewodzące TO3 odznaczają się wysoką przewodnością termiczną (1,5 W/mK) i jednocześnie stanowią efektywny izolator elektryczny. Można je wykorzystać przy różnego rodzaju tranzystorach, usprawniając ich pracę. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-240
AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-160
AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-307
Brak towaru
AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-292
Brak towaru
AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-142
Brak towaru
AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-140
AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-193
Brak towaru
Ceramiczna podkładka AOS220 Fischer to wysokiej jakości izolator termiczny i elektryczny, przeznaczony do zastosowań w układach półprzewodnikowych. Charakteryzuje się doskonałą przewodnością cieplną i wytrzymałością, co sprawia, że idealnie nadaje się do montażu tranzystorów oraz elementów mocy w wymagających aplikacjach.