- Obecnie brak na stanie
This volume reviews the preparation, properties, reactions and special applications of Boron, Aluminum, Gallium, Indium, Thallium, Silicon, Germanium, Tin, Lead, Arsenic, Antimony, and Bismuth organometallic compounds. Each chapter examines the complexes formed between the metals and specific ligands and where relevant important applications of these compounds. It provides a clear and comprehensive overview of developments since 1993 and attempts to predict trends in the field over the next ten years. Like its predecessors, COMC (1982) and COMC-II (1995), this new work is the essential reference text for any chemist or technologist who needs to use or apply organometallic compounds.
* valuable content available May 2009 as an individual volume
* separate volumes will appeal to a wider chemistry and materials science audience
* priced for individual researcher as well as library purchase
Comprehensive Organometallic Chemistry III, Volume 3 Compounds of Groups 13 to 15
Boron-containing Rings Ligated to Metals
Polyhedral Carboranes
s- and p-Block Heteroboranes and Carboranes
d- and f-Block Metallaboranes
Metallacarboranes of d- and f-Block Metals
Aluminum Organometallics
Gallium, Indium, and Thallium, Excluding Transition Metal Derivatives
d-Block Complexes of Aluminum, Gallium, Indium, and Thallium
Oligosilanes
Compounds with Bonds between Silicon and d-Block Metal Atoms
Organopolysilanes
Silicones
Germanium Organometallics
Tin Organometallics
Lead Organometallics
Arsenic, Antimony, and Bismuth Organometallics
Index
Igła dozownicza zagięta do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,311mm i średnicy zewnętrznej 0,5652mm
Brak towaru
Igła dozownicza zagięta do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,26mm i średnicy zewnętrznej 0,5144mm
Brak towaru
Igła dozownicza zagięta do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,26mm i średnicy zewnętrznej 0,4636mm
Brak towaru
Igła dozownicza zagięta do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,21mm i średnicy zewnętrznej 0,4128mm
Brak towaru
Igła dozownicza zagięta do precyzyjnej aplikacji kleju, fluxu o średnicy wewnętrznej 0,184mm i średnicy zewnętrznej 0,362mm
Brak towaru
Silikonowa obudowa ochronna do modułu wizyjnego Huskylens. Została wykonana z miękkiego i elastycznego materiału, idealnie dopasowuje się do kształtu płytki. DFRobot FIT0647
Brak towaru
Moduł z czujnikiem jakości powietrza CCS811 umożliwiający pomiar stężenia dwutlenku węgla (CO2) oraz lotnych związków organicznych (VOC) w powietrzu. Komunikuje się przez interfejs I2C. DFRobot SEN0339
Brak towaru
Zestaw ewaluacyjny z mikrokontrolerem SiFive Freedom E310 RISC-V (ISA). Ma 32 MB pamięci flash QSPI, NXP K22 ARM Cortex-M4 do USB i JTAG oraz złącze Qwiic i USB Typ-C. SparkFun DEV-15594
Brak towaru
Przewód o długości 150 mm, z jednej strony zakończony złączem Qwiic, a z drugiej strony pojedynczymi złączami żeńskimi goldpin. Pozwala podłączyć moduły Qwiic np. z zestawami ewaluacyjnymi. SparkFun CAB-14988
Brak towaru
Moduł rozszerzeń dla Raspberry Pi przeznaczony do budowy interfejsu użytkownika. Wyposażony jest w 2,4-calowy wyświetlacz LCD TFT, mikrofony, głośnik, przyciski, joystick oraz diody RGB. SparkFun DEV-16653
Brak towaru
Adapter gniazda SODIMM200 na złącza o rastrze 2.54mm (klucz SODIMM: 2,5 V)
Brak towaru
Zestaw ewaluacyjny z modułem Bluetooth 5.0 Sparkfun Artemis. Wyposażony w mikrofon, złacze kmaery oraz akcelerometr. W zestawie kamera Himax HM01B0. SparkFun KIT-17071
Brak towaru
Moduł rozszerzeń do obsługi dwóch kamer przeznaczony dla minikomputerów Raspberry Pi. Płytka pozwala na podłączenie dwóch kamer poprzez złącza CSI do jednego złącza minikomputera. ArduCAM B016601
Brak towaru
Zestaw ewaluacyjny z układem FPGA LittleBee GW1N-1. Oferuje 1152 LUT i 864 przerzutniki (FF). Na płytce umieszczono złącze FPC do wyświetlacza i USB typ C. Sipeed Lichee Tang Nano
Brak towaru
Splitter video umożliwiajacy podłączenie jednego urządzenia wejściowego do 2 odbiorników. Maksymalna obsługiwana rozdzielczość 4K. Lanberg SPV-HDMI-0002
Brak towaru
Splitter video umożliwiajacy podłączenie jednego urządzenia wejściowego do 4 odbiorników. Maksymalna obsługiwana rozdzielczość 4K. Lanberg SPV-HDMI-0004
Brak towaru