- Obecnie brak na stanie

This volume reviews the theory, preparation, properties, reactions and applications of group 10 organometallic compounds. Each chapter concentrates on either Nickel, Palladium or Platinum and examines the different complexes formed with various types of ligands. It provides a clear and comprehensive overview of developments since 1993 and attempts to predict trends in the field over the next ten years. Like its predecessors, COMC (1982) and COMC-II (1995), this new work is the essential reference text for any chemist or technologist who needs to use or apply organometallic compounds.
* valuable content available May 2009 as an individual volume
* separate volumes will appeal to a wider chemistry and materials science audience
* priced for individual researcher as well as library purchase
8.01 Nickel Complexes with Carbonyl, Isocyanide, and Carbene Ligands
8.02 Nickel–Carbon _-Bonded Complexes
8.03 Nickel–Carbon _-Bonded Complexes
8.04 Palladium Complexes with Carbonyl, Isocyanide, and Carbene Ligands
8.05 Palladium–Carbon _-Bonded Complexes
8.06 Palladium–Carbon _-Bonded Complexes
8.07 Platinum Complexes with Carbonyl, Isocyanide, and Carbene Ligands
8.08 Platinum–Carbon _-Bonded Complexes
8.09 Platinum–Carbon _-Bonded Complexes
Brak towaru
Wyświetlacz 2x16, 65x27,7mm, STN, bez podświetlania, rozszerzony zakres temperatur, CHIP ON GLASS, kontroler podobny do HD47780-NT7603
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
AVTRELDUINO SHIELD - MODUŁ WYKONAWCZY DLA ARDUINO - ZESTAW DO SAMODZIELNEGO MONTAŻU
Brak towaru
Kamera AI oparta na procesorze Broadcom BCM2711 z czterordzeniowym Cortex-A72 (1.5 GHz), wyposażona w 1 GB RAM i 8 GB pamięci eMMC, oferuje wysoką wydajność w zastosowaniach wizji komputerowej, umożliwiając przetwarzanie obrazu w rozdzielczości 2.3 MP z szybkością do 70 FPS. Dzięki automatycznemu zoomowi optycznemu oraz trwałej konstrukcji z przemysłowego aluminium, urządzenie jest idealnym rozwiązaniem dla automatyzacji przemysłowej, kontroli jakości i analityki wizualnej. Edatec ED-AIC2100-023G06L-10810
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Moduł czytnika kart pamięci SD oraz MMC ("dużych") z liniami karty wyprowadzonymi na pole montażowe złącza 2,54 mm/ Pozwala na łatwe dołączenie karty SD do budowanego projektu. BOB-12941
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Filament firmy ROSA3D wykonany z wysokiej jakości granulatu PET-G. Na szpuli nawinięte jest 0,8 kg filamentu o średnicy 1,75 mm. ROSA3D PET-G Standard Aluminium
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Płytka rozwojowa z sensorami MEMS umożliwiająca zmierzenie ruchu, wysokości nad ziemią, ciśnienia, temperatury, pola magnetycznego oraz pozycji. Pozwala na demonstacje możliwosci czujników Feescale Xtrinsic. Zestaw współpracuje z nastepujacymi platformami:
Brak towaru