- Obecnie brak na stanie
Tytuł oryginału: The LEGO MINDSTORMS EV3 Idea Book
Tłumaczenie: Dorota Konowrocka-Sawa
ISBN: 978-83-283-1246-3
Data wydania: 2016-10-12
Format: 200x230
181 prostych maszyn i sprytnych ustrojstw
Czy Lego Mindstorms to jeszcze zabawka? Jeśli tak, to najbardziej pożądana przez pasjonatów branży IT na całym świecie! Dzięki jednemu kompletnemu zestawowi będziesz mógł zbudować robota działającego z wykorzystaniem licznych czujników i napędów. Robota, którego możesz zaprogramować zgodnie z własną wizją!
Jeżeli potrzebujesz wsparcia w wymyślaniu niesamowitych mechanizmów, to świetnie się składa. Właśnie trafiłeś na książkę, która doskonale sprawdzi się w tej roli. Sięgnij po nią i zapoznaj się z pomysłami na ponad 180 konstrukcji różnego typu. Na samym początku dowiesz się, jakie podstawowe mechanizmy masz do dyspozycji oraz jakie funkcje mogą one pełnić. W kolejnych rozdziałach zobaczysz, jak budować pojazdy, ramiona oraz skrzydła. Sprawdzisz też, jak można zastosować czujniki dotyku oraz koloru. Ta książka jest doskonałym źródłem inspiracji dla wszystkich posiadaczy zestawu Lego Mindstorms!
Dzięki tej książce:
Zbuduj robota swoich marzeń! Wymyślaj. Twórz. Doskonal.
C1+ HiFi Shield to wysokiej rozdzielczości przetwornik cyfrowo-analogowy do Odroida C1+/C0/C2. Ta specjalna karta dźwiękowa została zoptymalizowana dla uzyskania najlepszej jakości odtwarzania dźwięku. Zawiera dwa wejście stereo RCA oraz jack.
Brak towaru
Karta microSD UHS-1 8GB do ODROIDA C1 oraz ODROIDA C1+ z wgranym oprogramowaniem Android
Brak towaru
Shield pozwala na dodanie komunikacji RS232 (złącze żeńskie DB9) do Arduino, zaś przy pomocy układu translatora poziomów MAX232 sygnały wyjściowe mają odpowiednie wartości napięcia. DEV-13029
Brak towaru
Karta modemu HSPA/GSM ze złączem miniPCIe, pozwala na uzyskanie prędkości transmisji 14.4 Mb/s "w górę" oraz 5.76 Mb/s "w dół", pracuje na czterech zakresach. HUAWEI MU609
Brak towaru
Moduł 9DOF oparty na układzie LSM9DS1 (3-osiowe: akcelerometr, żyroskop oraz magnetometr). Komunikacja przez interfejsy SPI i I2C. Moduł zasilany jest napięciem 3,3 V. SparkFun SEN-13284
Brak towaru
Cyna bezołowiowa Sn99Cu0,7Ag0,3 z topnikiem EVO11, szpula 100 g, średnica 0,25 mm. Cynel SAC307-0.25/100
Brak towaru
Gąbka niezbędna podczas lutowania, usuwa pozostałości cyny oraz zabrudzenia z grotu. Wymiary 45x60mm
Brak towaru
Wymienny wentylator do Odroida XU4. Przed zamontowaniem należy zdjąć folię ochronną. Zasilanie 5 V/120 mA, prędkość pracy to ok. 4000 rpm. Nazwa producenta: Cooling Fan XU4
Brak towaru
Mini USB Bluetooth dongle kompatybilny z ODROIDEM C1, C1+, C0, C2 oraz XU3, XU4. Oparty na układzie CSR8510 A10. Współpracuje z Bluetooth v2.0, Bluetooth High Speed v3.0 oraz Bluetooth Low Energy v4.0 (BLE). Nazwa producenta: Bluetooth Module 2
Brak towaru
Jest to adapter USB3.0 na SATA3 HDD/SSD współpracujący z Odroidem XU4, U3 oraz X2. Wyposażony w układ ASM1051E ASMedia. W zestawie znajduje się zasilacz 12 V/2 A oraz kabel USB3.0. Nazwa producenta: USB3.0 to SATA3 HDD/SSD interface kit
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Yoshihito Isogawa