- Obecnie brak na stanie
Specjalna budowa oplotu ułatwia zakładanie w każdych warunkach. Oplot Lanberg jest tak zbudowany, aby jeden jego brzeg zachodził na drugi tworząc rurkę. Zakładka to jakieś 25% średnicy rurki.
Oplot zakłada się rozchylając brzegi i wkładając w środek zabezpieczane kable. Doskonale izoluje i tłumi wibracje co ma znaczenie w przypadku aplikacji w sprzęcie elektronicznym. Odporny na benzynę, chemię (olej, smary), środki czyszczące, promieniowanie UV.
Producent IMPAKT SPÓŁKA AKCYJNA Stanisława Lema 16 62-050 Mosina Polska zgody@impakt.com.pl
Osoba odpowiedzialna IMPAKT SPÓŁKA AKCYJNA Stanisława Lema 16 62-050 Mosina Polska formularz kontaktowy na stronie osoby odpowiedzialnej
Filament firmy ROSA3D wykonany z wysokiej jakości granulatu PLA. Na szpuli nawinięte jest 0,8 kg filamentu o średnicy 1,75 mm. ROSA3D PLA Starter Red Jasper Satin
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Moduł PowerCell umożliwia zasilanie systemów 3,3V oraz 5V z pojedynczego ogniwa litowo-polimerowego (LiPol). Wbudowana ładowarka. SparkFun PRT-11231
Brak towaru
Brak towaru
Moduł Core2530 firmy Waveshare do bezprzewodowej komunikacji ZigBee (2,4 GHz) oparty na układzie CC2530F256, zasięg do 350 m
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Adapter przeznaczony do montażu kół LEGO na osi sześciokątnej o średnicy 3 mm stosowanej m.in. w przekładniach Tamiya. Pololu 1011
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Listwa stykowa kątowa w kolorze czarnym, jednorzędowa, żeńska, 1x7, raster 2.54mm, THT, RoHS. PB07R
Brak towaru
Brak towaru
Zestaw startowy z mikroprocesorem aplikacyjnym STM32MP157C (połączenie typowego procesora z rdzeniem Cortex-A7 oraz mikrokontrolera z rdzeniem Cortex-M4). Układ pozwala użytkownikom na tworzenie aplikacji wykorzystujących oprogramowanie STM32 MPU OpenSTLinux Distribution dla procesora głównego i oprogramowania STM32CubeMP1 dla koprocesora. STMicroelectronics STM32MP157C-DK2
Brak towaru
Oplot poliestrowy do organizacji licznych kabli w wiązki. Specjalna budowa oplotu ułatwia zakładanie w każdych warunkach. z28423 ORG02-SES-B005-19