KAmodLIS35DE to moduł z trójosiowym akcelerometrem LIS35DE firmy...
Moduł do montażu powierzchniowego z koprocesorem Edge TPU. Wspiera...
Jednopłytkowy komputer z układem SoC MediaTek 8167s przeznaczony do...
Moduł akceleratora ML, który umożliwia zastosowanie...
Moduł z matrycą 64 czujników Halla, który...
Moduł GPS z 92-kanałowym odbiornikiem GNSS NEO-M9N. Układ może...
Klawiatura z touchpadem do Smart TV, niskoprofilowa, z przełącznikami...
Czujnik światła otoczenia umieszczony w przezroczystej półkuli....
Kleje, pasty i taśmy termoprzewodzące to substancje mające duże przewodnictwo cieplne. Pasty termoprzewodzące naniesione na układy niwelują nierówności na styku z radiatorami zwiększając w ten sposób ilość odprowadzanego ciepła.
Klej termoprzewodzący TermoGlue firmy AG służy do mocowania radiatorów na układach scalonych wymagających chłodzenia, wypełnia nierówności poprawiając przewodzenie ciepła.
Silikonowa pasta termoprzewodząca służąca do poprawiania ilości ciepła przekazywanego np. do radiatora. Pasta jest odporna na utlenianie oraz temperaturę pracy w zakresie od -50 do 200°C. Pasta w pojemniku o pojemności 100 g. CHE1411
Silikonowa pasta termoprzewodząca służąca do poprawiania ilości ciepła przekazywanego np. do radiatora. Pasta jest odporna na utlenianie oraz temperaturę pracy w zakresie od -50 to 200°C. Pasta w strzykawce o pojemności 25 g.
Silikonowa pasta termoprzewodząca służąca do poprawiania ilości ciepła przekazywanego np. do radiatora. Pasta jest odporna na utlenianie oraz temperaturę pracy w zakresie od -50 to 200°C. Pasta w tubce o pojemności 7 g.
Pasta termoprzewodząca Diamond Brush z dodatkiem pyłu diamentowego (10%). Świetnie nadaje się do stosowania w komputerach (procesory, karty graficzne).
Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 1g w strzykawce.
Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 3g w strzykawce.
Pasta termoprzewodząca AG Gold zawiera 45% złota, znakomicie sprawdzi się w overclockingu, ponieważ ma 3-krotnie wyższą przewodność cieplną niż standardowe pasty. Pasta o masie 1g w strzykawce.
Pasta termoprzewodząca AG Gold zawiera 45%, znakomicie sprawdzi się w overclockingu, ponieważ ma 3-krotnie wyższą przewodność cieplną niż standardowe pasty. Pasta o masie 3g w strzykawce. CHE1590
Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 0,5g w saszetce.
Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 1g w strzykawce.
Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 3g w strzykawce.
Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 3g w buteleczce z pędzlem.
Pasta termoprzewodząca Thermal Grease bazie miedzi o przewodności cieplnej ok. 3,1 W/mK.
Thermopad dwustronnie klejący, bardzo elastyczny o wysokiej ściśliwości, grubość 1 mm.