Klej termoprzewodzący AG TermoGlue 10g

Silikonowa pasta termoprzewodząca służąca do poprawiania ilości ciepła przekazywanego np. do radiatora. Pasta jest odporna na utlenianie oraz temperaturę pracy w zakresie od -50 to 200°C. Pasta w tubce o pojemności 7 g. AG Termopasty ART.AGT-055

Pasta termoprzewodząca Thermal Grease bazie miedzi o przewodności cieplnej ok. 3,1 W/mK. AG Termopasty ART.AGT-060

Silikonowa pasta termoprzewodząca służąca do poprawiania ilości ciepła przekazywanego np. do radiatora. Pasta jest odporna na utlenianie oraz temperaturę pracy w zakresie od -50 to 200°C. Pasta w strzykawce o pojemności 25 g. AG Termopasty ART.AGT-056

Pasta silikonowa termoprzewodząca H usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. AG Termopasty ART.AGT-057

Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 3g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-107

Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 3g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-108

Pasta termoprzewodząca z dodatkiem cząsteczek złota, przeznaczona do wypełniania mikronierówności pomiędzy elementami wymagającymi skutecznego odprowadzania ciepła, m.in. procesorami, układami elektronicznymi i radiatorami. Przewodność cieplna wynosi >3,57 W/mK, a zakres temperatury pracy od -50°C do 250°C, przy chwilowej odporności do 340°C. Pasta charakteryzuje się dobrymi właściwościami dielektrycznymi i może być stosowana również w urządzeniach przemysłowych oraz systemach energetycznych. Wariant ART.AGT-106 dostarczany jest w strzykawce zawierającej 3 g pasty. AG TermoPasty ART.AGT-106

Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 1g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-162

Pasta termoprzewodząca z dodatkiem cząsteczek złota, przeznaczona do wypełniania mikronierówności pomiędzy elementami wymagającymi skutecznego odprowadzania ciepła, m.in. procesorami, układami elektronicznymi i radiatorami. Przewodność cieplna wynosi >3,57 W/mK, a zakres temperatury pracy od -50°C do 250°C, przy chwilowej odporności do 340°C. Pasta charakteryzuje się dobrymi właściwościami dielektrycznymi i może być stosowana również w urządzeniach przemysłowych oraz systemach energetycznych. Wariant ART.AGT-163 dostarczany jest w strzykawce zawierającej 1 g pasty. AG TermoPasty ART.AGT-163

Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 1g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-164

Klej termoprzewodzący TermoGlue firmy AG służy do mocowania radiatorów na układach scalonych wymagających chłodzenia, wypełnia nierówności poprawiając przewodzenie ciepła. AG Termopasty ART.AGT-116

Pasta silikonowa termoprzewodząca H usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. AG Termopasty ART.AGT-144

Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 0,5g w saszetce. AG Termopasty ART.AGT-143

Pasta termoprzewodząca Thermal Grease bazie miedzi o przewodności cieplnej ok. 3,1 W/mK. AG Termopasty ART.AGT-061

Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 1000g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-150

Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 100g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-247