Kategoria: Kategorie główne

AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-307

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-198

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-196

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-193

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-130

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-197

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-194

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-191

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-195

Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP20, 20-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-192

Dwuskładnikowa żywica do zalewania i hermetyzacji podzespołów w elektronice m.in. do wykonywania odlewów oraz zalew zabezpieczających elementy elektrotechniczne. AG Termopasty ART.AGT-258

Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP40, 40-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS

Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP32N, 32-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS

Zestaw do budowy podwozia robota mobilnego z kołami szwedzkimi. Platforma składa się z czterech poziomów, na których można umieścić kontrolery, czujniki oraz moduły sterujące. DFRobot ROB0124

Dwuskładnikowa zalewa silikonowa 037 sieciująca w systemie addycyjnym. Żel silikonowy jest krystalicznie przejrzysty, odporny na światło UV, stanowi więc doskonały materiał do aplikacji LED. AG Termopasty ART.AGT-316

Bocznikowe źródło napięcia odniesienia 2,5V. Układ pracuje w temperaturze od -40 do +85 stopni Celsjusza, cechuje się precyzją 1% i prądem przewodzenia max. 10mA. Układ mieści się w obudowie SOT23-3L

7-portowy HUB z interfejsem USB 2.0 przeznaczony do zastosowania w przemyśle. Zamknięty w metalowej obudowie. Waveshare USB-HUB-7U-NP

A-Star 32U4 Prime LV microSD to płytka bazowa oparta o mikrokontroler ATmega32U4. A-Star Prime oferuje wiele nowych funkcjonalności w tym możliwość zasilania napięciem w zakresie 5-36V. Pololu 3114

Pasta silikonowa termoprzewodząca H usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. AG Termopasty ART.AGT-059