Cleanser IPA 1L

Profesjonalne rozwiązanie do czyszczenia płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. MICRO CHIP ELEKTRONIC ART.206

Profesjonalne rozwiązanie do czyszczenia płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. MICRO CHIP ELEKTRONIC ART.207

Profesjonalny, wodny, niepalny płyn do szybkiego czyszczenia płytek drukowanych w myjkach ultradźwiękowych. Usuwa wszelkiego rodzaju zanieczyszczenia po lutowaniu. Doskonały do usuwania zalań nie tylko płynami wodorozcieńczalnymi. MICRO CHIP ELEKTRONIC  ART.236

Profesjonalny, wodny, niepalny płyn do szybkiego czyszczenia płytek drukowanych w myjkach ultradźwiękowych. Usuwa wszelkiego rodzaju zanieczyszczenia po lutowaniu. Doskonały do usuwania zalań nie tylko płynami wodorozcieńczalnymi. MICRO CHIP ELEKTRONIC ART.237

Profesjonalny, wodny, niepalny płyn do szybkiego czyszczenia płytek drukowanych w myjkach ultradźwiękowych. Usuwa wszelkiego rodzaju zanieczyszczenia po lutowaniu. Doskonały do usuwania zalań nie tylko płynami wodorozcieńczalnymi. MICRO CHIP ELEKTRONIC ART.238

Zestaw serwisowy 3x600ml MICRO CHIP ELEKTRONIC ART.320

Profesjonalne rozwiązanie do czyszczenia płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Zapewnia doskonałą czystość płytek drukowanych. MICRO CHIP ELEKTRONIC ART.200

Chusteczki, nasączone alkoholem izopropylowym. Doskonale usuwają wszelkie zanieczyszczenia z elementów optycznych i urządzeń elektronicznych. 25 szt. AG Termopasty ART.AGT-181

Lakier przeznaczony do naprawy płytek pokrytych grafitem, np. w pilotach i kalkulatorach. Sprawdzi się również do naprawy przerwanych ścieżek. AG Termopasty ART.AGT-022

Rozdzielacz bezsilikonowy do form stosowany w przetwórstwie tworzyw sztucznych (wtryskiwanie, formowanie próżniowe, produkcja laminatów). AG Termopasty ART.AGT-228

Dwuskładnikowa żywica do zalewania i hermetyzacji podzespołów w elektronice m.in. do wykonywania odlewów oraz zalew zabezpieczających elementy elektrotechniczne. AG Termopasty ART.AGT-223

Dwuskładnikowa żywica do zalewania i hermetyzacji podzespołów w elektronice m.in. do wykonywania odlewów oraz zalew zabezpieczających elementy elektrotechniczne. AG Termopasty ART.AGT-224

Dwuskładnikowa zalewa silikonowa sieciująca w systemie addycyjnym. Zabezpiecza elektronikę przed niekorzystnymi czynnikami środowiska i chroni wrażliwe moduły przed wibracjami. AG Termopasty ART.AGT-222

Dwuskładnikowa zalewa silikonowa do zalewania lub wypełniania szczelin w wydzielających ciepło elementach elektronicznych. AG Termopasty ART.AGT-219

Dwuskładnikowa zalewa silikonowa do zalewania lub wypełniania szczelin w wydzielających ciepło elementach elektronicznych. AG Termopasty ART.AGT-201

Dwuskładnikowa zalewa silikonowa do zalewania lub wypełniania szczelin w wydzielających ciepło elementach elektronicznych. AG Termopasty ART.AGT-220