Najczęściej kupowane

Dwustronna płytka uniwersalna o wymiarach 100x70 mm z 825 cynowanymi otworami. Wykonana z laminatu FR-4 o grubości 1,6 mm. Idealna do tworzenia układów elektrycznych, elektronicznych i prototypów przy wykorzystaniu elementów przewlekanych (THT)

BIQU Panda Build Plate 257×257 mm to dwustronna, elastyczna płyta robocza zaprojektowana z myślą o drukarkach 3D Bambu Lab z serii P1P, P1S, X1C i A1. Posiada dwie różne powierzchnie: teksturowaną stronę PEI, która zapewnia doskonałą przyczepność do popularnych filamentów (PLA, PETG, TPU), oraz gładką stronę PEI, idealną do uzyskiwania równych i estetycznych pierwszych warstw. Elastyczna stal sprężysta umożliwia łatwe i szybkie usuwanie gotowych modeli po zakończonym wydruku.

Dwustronna płytka uniwersalna o wymiarach 180x300 mm z 7280 cynowanymi otworami. Wykonana z laminatu FR-4 o grubości 1,6 mm. Idealna do tworzenia układów elektrycznych, elektronicznych i prototypów przy wykorzystaniu elementów przewlekanych (THT)

Moduł z czujnikiem podczerwieni AMG8833 (matryca 8x8) przeznaczonym do pomiaru temperatury. Płytka została wyposażona w złącze Grove i komunikuje się przez interfejs I2C. Seeed Studio 101020557

Motion Processing Unit, 3-Axis Gyro + 3-Axis Accel MEMS MotionTracking™ Device, I2C, InvenSense, RoHS

Płytka rozszerzeń dla XIAO, umożliwiająca łatwą komunikację w standardzie CAN Bus dzięki integracji układów MCP2515 i SN65HVD230. Idealna do zastosowań w pojazdach, systemach sterowania przemysłowego i robotyce, zapewnia niezawodną wymianę danych oraz prostą integrację z ekosystemem XIAO. Seeed Studio 105100001

Moduł rozszerzeń Grove Shield for Seeeduino XIAO to płytka bazowa do prototypowania z 8 złączami Grove (I2C, UART oraz piny analogowe i cyfrowe), z wbudowanym ładowaniem akumulatorów litowych i padami pod dodatkową pamięć SPI Flash, którą można podzielić na dwie części, gdy nie są potrzebne wszystkie złącza. Może być zasilany przez USB lub akumulator litowy 3,7 V, dzięki czemu sprawdzi się zarówno w projektach stacjonarnych, jak i przenośnych. Seeed Studio 103020312

ESP32-S3-Touch-LCD-4.3B to rozbudowana platforma rozwojowa z ekranem dotykowym, przeznaczona do szybkiego prototypowania i tworzenia interfejsów HMI. Dzięki wsparciu dla Wi-Fi, Bluetooth, wielu interfejsów komunikacyjnych oraz izolowanym wejściom/wyjściom cyfrowym, znajduje zastosowanie w systemach automatyki, urządzeniach przemysłowych, kontrolerach dostępu oraz panelach operatorskich. Dostępność wersji z obudową oraz różne opcje montażu umożliwiają integrację w zróżnicowanych środowiskach instalacyjnych.

Kompaktowe urządzenie kompatybilne z Meshtastic, łączące technologie LR1110, nRF52840 i GPS Mediatek AG3335 dla precyzyjnego pozycjonowania i niskiego zużycia energii. Dzięki wodoodporności IP65, obsłudze Bluetooth 5.0, Thread i Zigbee oraz magnetycznemu ładowaniu, idealnie sprawdzi się w aktywnościach outdoorowych i sytuacjach awaryjnych. Seeed Studio 114993369

Moduł z czujnikiem temperatury MLX90614 o dokładności pomiaru 0,2°C i kącie widzenia 5°. Płytka została wyposażona w złącze Grove i komunikuje się przez interfejs I2C. Seeed Studio 101020894

Moduł LoRa oparty na chipie Semtech SX1262, obsługujący pasmo 868/915 MHz i zapewniający stabilną pracę dzięki zastosowaniu TCXO. Charakteryzuje się mocą nadawania do 22 dBm, czułością odbiornika -136,73 dBm oraz niskim poborem energii, co czyni go idealnym dla urządzeń IoT zasilanych bateryjnie. Seeed Studio 114993390

Moduł rozszerzeń dla Seeeduino XIAO. Wyposażony został w wyświetlacz OLED, RTC, gniazdo MiniSD, buzzer, przyciski, złącze serwa i liczne interfejsy. Seeed Studio 103030356

Dwustronna płytka uniwersalna o wymiarach 300x400 mm z 17024 cynowanymi otworami. Wykonana z laminatu FR-4 o grubości 1,6 mm. Idealna do tworzenia układów elektrycznych, elektronicznych i prototypów przy wykorzystaniu elementów przewlekanych (THT)

Dwustronna płytka uniwersalna o wymiarach 150x200 mm z 4275 cynowanymi otworami. Wykonana z laminatu FR-4 o grubości 1,6 mm. Idealna do tworzenia układów elektrycznych, elektronicznych i prototypów przy wykorzystaniu elementów przewlekanych (THT)

Filament Bambu Lab ASA Black umożliwia druk wytrzymałych i trwałych modeli oraz elementów użytkowych, które wymagają wysokiej odporności na warunki atmosferyczne, promieniowanie UV i podwyższone temperatury. Dzięki właściwościom mechanicznym oraz stabilności wymiarowej w wysokich temperaturach filament sprawdza się w zastosowaniach zewnętrznych i konstrukcyjnych, takich jak części maszyn, komponenty montażowe, elementy ogrodowe czy obudowy urządzeń.

Przemysłowy moduł przekaźnikowy sterowany przez interfejs RS485 z obsługą protokołu Modbus RTU, oferujący 8 wyjść o maksymalnym obciążeniu 10 A. Wyposażony w izolację galwaniczną, optoizolację, diody TVS oraz montaż DIN, zapewnia bezpieczną i niezawodną pracę w trudnych warunkach przemysłowych. Dzięki funkcjom takim jak flash-on/off, konfigurowalny adres RS485 (1–255), diody sygnalizacyjne i szeroki zakres zasilania (7–36 V), moduł doskonale sprawdza się w automatyce budynkowej i sterowaniu urządzeniami. Waveshare Modbus RTU Relay (B)

Dwustronna płytka uniwersalna o wymiarach 130x250 mm z 4320 cynowanymi otworami. Wykonana z laminatu FR-4 o grubości 1,6 mm. Idealna do tworzenia układów elektrycznych, elektronicznych i prototypów przy wykorzystaniu elementów przewlekanych (THT)

Matryca z 4 diodami RGB typu WS2812B sterowanymi za pomocą sygnału szeregowego. Moduł może być zasilany napięciem 5 V, do sterowania wymagana jest tylko jedna linia sygnałowa

Dwustronna płytka uniwersalna o wymiarach 120x180 mm z 2898 cynowanymi otworami. Wykonana z laminatu FR-4 o grubości 1,6 mm. Idealna do tworzenia układów elektrycznych, elektronicznych i prototypów przy wykorzystaniu elementów przewlekanych (THT)