- Obecnie brak na stanie
Zestaw rozwojowy NVIDIA z układem SoC Tegra X1 zawierającym cztery 64-bitowe rdzernie ARM Cortex A57 oraz układ graficzny Maxwell składający się z 256 rdzeni wspierających technologię CUDA. Układ jest wspomagany przez pamięć RAM DDR4 o pojemności 4 GB, pamięć eMMC o pojemności 16 GB, łączność Wi-Fi i Bluetooth oraz rozmaite protokoły komunikacyjne. Pakiet przeznaczony zwłaszcza do projektowania grafiki oraz przetwarzania bardzo dużych ilości danych. Pozwala także zapoznać się z techniką programowania procesorów graficznych.
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Dysk SSD GOODRAM CX400 gen. 2 o pojemności 128 GB. Wyposażony został w interfejs SATA III, ma format 2,5". Goodram SSDPR-CX400-128-G2
Brak towaru
Dysk SSD GOODRAM CX400 gen. 2 o pojemności 256 GB. Wyposażony został w interfejs SATA III, ma format 2,5". Goodram SSDPR-CX400-256-G2
Brak towaru
Dysk SSD GOODRAM CX400 gen. 2 o pojemności 512 GB. Wyposażony został w interfejs SATA III, ma format 2,5". Goodram SSDPR-CX400-512-G2
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
ZYBO Z7-20 (Zynq Board) to zestaw z układem FPGA z rodziny Xilinx Zynq-7000 - Z-7020. Digilent 410-351-20
Brak towaru
Zestaw zawierający Raspberry Pi Pico oraz Raspberry Pi 4B 8 GB. W skład zestawu wchodzą również niezbędne złącza, przewody, zasilacz oraz obudowa - radiator z wentylatorami
Brak towaru
Filament firmy ROSA3D wykonany z wysokiej jakości granulatu PLA. Na szpuli nawinięte jest 0,8 kg filamentu o średnicy 1,75 mm. ROSA3D PLA Starter White Pearl Satin
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
NanoPi NEO Core to niewielka płytka wyposażona w układ SoC Allwinner H3 oraz pamieć RAM o pojemności 256 MB. Na port GPIO wyprowadzono m.in. interfejs Ethernet, USB, SPI, UART, I2C, I2S. Płytkę mozna zasilać ze złącza Micro USB. Płytkę można zastosować jako rdzeń większego systemu.
Brak towaru
Brak towaru
Obudowa do komputerów Raspberry: Pi 3 model B+, Pi 3 model B, Pi 2 model B oraz Pi 1 model B+ w kolorze czerwonym z metalu
Brak towaru
Brak towaru
ZP120.120.60UUJpH TM PC - Obudowa hermetyczna ZP120.120.60 jasny dół z uszami - bezbarwna góra z uszczelką i tulejkami mosiężnymi PC
Brak towaru
Brak towaru
Zestaw rozwojowy NVIDIA z układem SoC Tegra X1 zawierającym cztery 64-bitowe rdzernie ARM Cortex A57 oraz układ graficzny Maxwell składający się z 256 rdzeni wspierających technologię CUDA. Jetson TX1 Development Kit