Klej termoprzewodzący AG TermoGlue 10g

AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-292

Pasta silikonowa termoprzewodząca HPX usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. Skutecznie zapobiegają przebiciom i chronią od wpływów atmosferycznych. AG Termopasty ART.AGT-275

Pasta silikonowa termoprzewodząca HP usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. Skutecznie zapobiegają przebiciom i chronią od wpływów atmosferycznych. AG Termopasty ART.AGT-284

Pasta termoprzewodząca Thermal Grease bazie miedzi o przewodności cieplnej ok. 3,1 W/mK. AG Termopasty ART.AGT-060

Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 1000 g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-149

Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 1000g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-150

Silikonowa pasta termoprzewodząca służąca do poprawiania ilości ciepła przekazywanego np. do radiatora. Pasta jest odporna na utlenianie oraz temperaturę pracy w zakresie od -50 to 200°C. Pasta w strzykawce o pojemności 25 g. AG Termopasty ART.AGT-056

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-197

Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 1g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-162

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-192

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-195

AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-301

AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-300

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-198

Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 3g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-107

Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 3g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-108