Kategorie

Kamami.pl - oficjalny dystrybutor Raspberry Pi

Zamówienie

Zamów i zapłać w ciągu

a przesyłkę wyślemy jeszcze dzisiaj

Nowe produkty



Digilent MXP-BB Breadboard – moduł rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO

Moduł rozszerzający zgodny ze złączem myRIO Expansion Port (MXP) wyposażony w 350-punktową prototypową płytkę stykową. Digilent 210-283

Więcej szczegółów

ID: 560833

91,25 zł brutto (23% VAT)
74,19 zł netto

Dodaj do listy życzeń

Więcej informacji

Opis

Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO

MXP Breadboard Wrap to moduł rozszerzający zgodny ze złączem myRIO Expansion Port (MXP) wyposażony w 350-punktową prototypową płytkę stykową, z czego 50 punktów przewidzianych dla linii zasilania oznaczonych jest kolorowymi paskami. Płytka pozwala na dostęp do linii portów I/O, które wyprowadzone są na 2 złącza w rastrze 2,54 mm umieszczone po obu stronach płytki. Złącze MXP na płytce jest zabezpieczone przed odwrotnym podłączeniem, co zapewnia prawidłowe połączenie z NI myRIO.

Właściwości

  • Płytka stykowa 350 punktów, z czego 50 punktów przewidziane dla linii zasilania
  • Złącze myRIO Expansion Port (MXP)

Producent

Produkty powiązane