Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO
search
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - widok z góry
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - widok z dołu
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - rysunek
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - podłączony do NI myRIO
ID: 560833
zł133.81
Tax included

zł108.79 tax excl.

Provides a 300 tie breadboard and 50 tie bus bar on an expansion card compatible with the NI myRIO Expansion Port (MXP). 210-283

4 weeks
On request
Kamami is the official distributor of Digilent FPGA kits, modules and measurement tools. All products of this brand in our offer are original and come directly from the manufacturer.

Description

The MXP Breadboard provides a 300 tie breadboard & 50 tie bus bar on an expansion card compatible with the myRIO Expansion Port (MXP). The MXP Breadboard functions as an I/O breakout, with digital and analog signals mapped to two headers on either side of the breadboard itself. The MXP Breadboard's connector is also keyed to ensure correct connection with your NI myRIO.

Features

  • Provides a 300 tie breadboard with a centered 50 tie bus bar
  • Uses the myRIO Extension Port (MXP) connector

Package content:

  • MXP Breadboard
  • Custom cardboard box with protective foam
560833

Responsible person BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Poland sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20

You might also like

Other products in the same category (16)

Shopping Cart
No Product in Cart