32-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipów bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Ma małą dźwignię, którą należy przesunąć w celu zwolnienia lub zamknięcia zacisków. Wykorzystywane w projektach, gdzie układ scalony jest często wyjmowany lub wymieniany. Znajdzie zastosowanie jako element zestawu do programowania np. mikrokontrolerów.
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Podstawka DIP, 32-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 15,24mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP32N, 32-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP32W, 32-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Brak towaru
Przejściówka QFP32/SSOP32 na DIP32 w postaci płytki PCB. Znajdzie zastosowanie jako adapter do programatora, płytek stykowych czy prototypowych konstrukcji
Zestaw podstawek DIP do układów przewlekanych THT. Zawiera podstawki 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24 oraz 28 pinów
Brak towaru
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP06, 6-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP08, 8-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP14, 14-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP16, 16-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP18, 18-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP20, 20-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP24W, 24-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP24N, 24-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP28W, 28-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP28N, 28-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP32N, 32-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP32W, 32-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP40, 40-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Brak towaru
20-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 20 Pin ZIF Socket (Green)
32-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 32 Pin ZIF Socket (ARIES Black)