Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP14, 14-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Podstawka DIP, 8-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 7,62mm, RoHS
Podstawka DIP, 14-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 7,62mm, RoHS
Podstawka DIP, 18-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 7,62mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP20, 20-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP32W, 32-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
28-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 28 Pin ZIF Socket (Green)
Brak towaru
Zestaw podstawek DIP do układów przewlekanych THT. Zawiera podstawki 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24 oraz 28 pinów
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP28W, 28-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Podstawka DIP, 40-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 15,24mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka DIP, 28-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 7,62mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP28N, 28-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
24-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 24 Pin ZIF Socket (ARIES Black)
20-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 20 Pin ZIF Socket (Green)
40-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 40 Pin ZIF Socket (Green)
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP40, 40-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP16, 16-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka DIP, 20-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 7,62mm, RoHS
Brak towaru
Gniazdo testowe dedykowane do układów w obudowie PLCC28 o rastrze 1,27 mm. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare PLCC-28-1.27-30
40-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 40 Pin ZIF Socket (ARIES Black)
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP14, 14-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS