4,08 zł Netto
Podstawka precyzyjna przeznaczona do montażu układów scalonych w obudowie DIP-8. Pozłacane styki oraz okrągłe gniazda kontaktowe zapewniają stabilne połączenie elektryczne i umożliwiają wielokrotną wymianę układów bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń
Przeznaczona jest do montażu układów scalonych w obudowie DIP-8 na płytkach drukowanych wykonanych w technologii przewlekanej THT. Precyzyjne, okrągłe styki zapewniają pewny kontakt elektryczny z wyprowadzeniami układu, a pozłacana powierzchnia zwiększa odporność na utlenianie i korozję. Podstawka ułatwia wymianę układów scalonych podczas prototypowania, testów oraz prac serwisowych, eliminując konieczność bezpośredniego lutowania komponentów do płytki PCB.
Producent
Osoba odpowiedzialna
Wysokiej klasy podwójny wzmacniacz operacyjny audio przeznaczony do zastosowań Hi-Fi, przedwzmacniaczy, wzmacniaczy słuchawkowych oraz zaawansowanych projektów audio. Układ MUSES01 oferuje szeroki zakres napięć zasilania, niski prąd polaryzacji wejścia oraz parametry zoptymalizowane pod kątem przetwarzania sygnałów audio. Nisshinbo Micro Devices MUSES01
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP28N, 28-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP32N, 32-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP32W, 32-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP40, 40-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Brak towaru
20-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 20 Pin ZIF Socket (Green)
28-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 28 Pin ZIF Socket (Green)
Brak towaru
40-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 40 Pin ZIF Socket (ARIES Black)
Brak towaru
32-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 32 Pin ZIF Socket (ARIES Black)
24-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 24 Pin ZIF Socket (ARIES Black)
Gniazdo testowe dedykowane do układów w obudowie QFN8, MLP8 i MLF8. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare QFN-8(24)B-0.5-02
Brak towaru
40-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 40 Pin ZIF Socket (Green)
40-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 40 Pin ZIF Socket (Green)
32-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 32 Pin ZIF Socket (Green)
Gniazdo testowe dedykowane do układów w obudowie PLCC28 o rastrze 1,27 mm. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare PLCC-28-1.27-30
Podstawka do programowania modułów ESP-12F, ESP-07S i ESP-12S to wszechstronne narzędzie, idealne do testowania i programowania tych modułów. Oferuje pełną kontrolę nad portami IO, umożliwia pobieranie oprogramowania i zawiera przydatne wskaźniki trybu spalania oraz komunikacji szeregowej.
Podstawka precyzyjna przeznaczona do montażu układów scalonych w obudowie DIP-8. Pozłacane styki oraz okrągłe gniazda kontaktowe zapewniają stabilne połączenie elektryczne i umożliwiają wielokrotną wymianę układów bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń
Podstawka precyzyjna przeznaczona do montażu układów scalonych w obudowie DIP-8. Pozłacane styki oraz okrągłe gniazda kontaktowe zapewniają stabilne połączenie elektryczne i umożliwiają wielokrotną wymianę układów bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń