22,72 zł Netto
Układ iNEMO: Akcelerometr 3D oraz żyroskop 3D w obudowie LGA16L, firmy STMicroelectronics. Pozwala na pomiar przyspieszenia do 16g oraz prędkości kątowej do 2000 stopni/sekundę, komunikacja odbywa się po magistrali I2C/SPI
Akcelerometr 3D oraz żyroskop 3D firmy STMicroelectronics. Pozwala na pomiar przyspieszenia do 16g oraz prędkości kątowej do 2000 stopni/sekundę, komunikacja odbywa się po magistrali I2C/SPI. Układ cechuje się niskim poborem prądu.
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Trzyosiowy akcelerometr wykonany w technologii MEMS, z cyfrowym sygnałem wyjściowym i bardzo niskim zużyciem energii. Obudowa LGA16.
Motion Processing Unit, 3-Axis Gyro + 3-Axis Accel MEMS MotionTracking™ Device, I2C, InvenSense, RoHS
Brak towaru
9-osiowy czujnik MEMS integrujący akcelerometr, żyroskop i magnetometr w obudowie QFN24. Umożliwia pomiar przyspieszenia w zakresie ±2g, ±4g, ±8g i ±16g, prędkości kątowej w zakresie ±250, ±500, ±1000 i ±2000°/sec (dps) oraz indukcji magnetycznej w zakresie ±4800µT. Komunikacja poprzez interfejs I2C lub SPI. InvenSense MPU-9250
Brak towaru
Brak towaru
Trzyosiowy akcelerometr wykonany w technologii MEMS, z cyfrowym sygnałem wyjściowym i bardzo niskim zużyciem energii. Obudowa LGA16.
MEMS digital output (I2c/SPI) motion sensor, 3-axes accelerometer, LGA16, STM, RoHS
ADXL313WACPZ-RL, 3-osiowy akcelerometr cyfrowy ±0.5 g/±1 g/±2 g/±4 g, LFCSP-32
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power high performance 3-axis "pico" accelerometer, LGA12, STM, RoHS
Brak towaru
Układ iNEMO: Akcelerometr 3D oraz żyroskop 3D w obudowie LGA14L, firmy STMicroelectronics
ISM303DAC, 3-osiowy akcelerometr i magnetometr, low-power, LGA-12
Układ iNEMO: Akcelerometr 3D oraz żyroskop 3D w obudowie LGA16L, firmy STMicroelectronics. Pozwala na pomiar przyspieszenia do 16g oraz prędkości kątowej do 2000 stopni/sekundę, komunikacja odbywa się po magistrali I2C/SPI