- Obecnie brak na stanie

Adam Bajera, Ryszard Kisiel
darmowa wysyłka na terenie Polski dla wszystkich zamówień powyżej 500 PLN
Jeśli Twoja wpłata zostanie zaksięgowana na naszym koncie do godz. 11:00
Każdy konsument może zwrócić zakupiony towar w ciągu 14 dni bez zbędnych pytań
O książce
Skrypt zapoznaje czytelnika z zasadami organizacji procesu wytwarzania, z tematyką projektowania i konstruowania urządzeń elektronicznych oraz konstrukcją wybranych elementów elektronicznych. Omówiono też różne techniki montażu współczesnych urządzeń i układów elektronicznych oraz zagadnienia związane z wymianą ciepła w urządzeniach.
Spis treści
Przedmowa
Wstęp
1. PROBLEMY KONSTRUOWANIA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH
1.1. Przemysłowy proces realizacji
1.2. Charakterystyka konstrukcyjna urządzeń elektronicznych
1.3. Właściwości funkcjonalne i eksploatacyjne UE
1.4. Główne narażenia środowiskowe i ich wpływ na urządzenia, podzespoły i elementy elektroniczne
1.5. Badania środowiskowe, kategoria klimatyczna
1.6. Zespoły narażeń środowiskowych
2. NIEZAWODNOŚĆ URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH
2.1. Definicja i miary niezawodności
2.2. Niezawodność struktur podstawowych
2.3. Rzeczywiste charakterystyki niezawodności
3. URZĄDZENIA MODUŁOWE. KONCEPCJA PODZIAŁU MODUŁOWEGO I POZIOMY MONTAŻU
3.1. Mikroukłady
3.2. Moduły podstawowe
3.3. Blok
3.4. Zespół bloków. Stojaki i szafy. System
3.5. Unifikacja i normalizacja konstrukcji
4. POŁĄCZENIA ELEKTRYCZNE W URZĄDZENIACH ELEKTRONICZNYCH
4.1. Przewody, właściwości i podstawowe rodzaje
4.2. Okablowanie i jego rozwiązanie konstrukcyjne
4.3. Połączenia elementów elektronicznych
5. MODUŁY PODSTAWOWE
5.1. Cechy modułów
5.2. Czynniki decydujące o wymiarach modułu
5.3. Montaż elementów elektronicznych i elektromechanicznych
5.4. Konstrukcje modułów
6. OBWODY DRUKOWANE
6.1. Rodzaje obwodów drukowanych
6.2. Sposoby montażu obwodów drukowanych
6.3. Zasady projektowania obwodów drukowanych
7. CHŁODZENIE URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH
7.1. Wymiana ciepła w urządzeniach elektronicznych
7.2. Metody zwiększania intensywności wymiany ciepła
8. PODSTAWOWE PARAMETRY TECHNICZNE WYBRANYCH ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH
8.1. Znormalizowany szereg wartości znamionowych
8.2. Rezystory
8.3. Kondensatory
8.4. Podstawowe podzespoły indukcyjne
8.5. Przyrządy półprzewodnikowe
9. PRZYKŁADOWE PROBLEMY DO ROZWIĄZANIA
Literatura
Płytek PCB i zaprogramowany układ do budowy radaru wykorzystującego fale ultradźwiękowe. AVT5550 A+
Brak towaru
Sterownik bram w technologii uWiFi ze zwiększonym zasięgiem, z aplikacją na Android/iOS. BleBox GateBoxPro
Brak towaru
Dioda LED 3 mm Yellow Diffused, LC 2mA, kąt 60 stopni; światłość 100 mcd (2mA) (1,9V); d.f. 589nm
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Uniwersalna ładowarka z balanserem. Ładuje akumulatory niklowo-kadmowe (NiCd), litowo-jonowe (Lilon), litowo-polimerowe (LiPol), litowo-żelazowe (LiFe), Pb. Moc maksymalna 150W.
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
FRDM-K28F jest płytą rozwojową dla mikrokontrolerów Kinetis na bazie ARM Cortex-M4 z licznymi peryferiami m.in. 6-osiowy akcelerometr cyfrowy i magnetometr, interfejs USB, gniazdo kart microSD, trójkolorową diodę LED i dwa przyciski użytkownika. FRDM-K28F
Brak towaru
Dominique Guinard, Vlad Trifa
Brak towaru
Adam Bajera, Ryszard Kisiel