- Obecnie brak na stanie
Adam Bajera, Ryszard Kisiel
O książce
Skrypt zapoznaje czytelnika z zasadami organizacji procesu wytwarzania, z tematyką projektowania i konstruowania urządzeń elektronicznych oraz konstrukcją wybranych elementów elektronicznych. Omówiono też różne techniki montażu współczesnych urządzeń i układów elektronicznych oraz zagadnienia związane z wymianą ciepła w urządzeniach.
Spis treści
Przedmowa
Wstęp
1. PROBLEMY KONSTRUOWANIA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH
1.1. Przemysłowy proces realizacji
1.2. Charakterystyka konstrukcyjna urządzeń elektronicznych
1.3. Właściwości funkcjonalne i eksploatacyjne UE
1.4. Główne narażenia środowiskowe i ich wpływ na urządzenia, podzespoły i elementy elektroniczne
1.5. Badania środowiskowe, kategoria klimatyczna
1.6. Zespoły narażeń środowiskowych
2. NIEZAWODNOŚĆ URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH
2.1. Definicja i miary niezawodności
2.2. Niezawodność struktur podstawowych
2.3. Rzeczywiste charakterystyki niezawodności
3. URZĄDZENIA MODUŁOWE. KONCEPCJA PODZIAŁU MODUŁOWEGO I POZIOMY MONTAŻU
3.1. Mikroukłady
3.2. Moduły podstawowe
3.3. Blok
3.4. Zespół bloków. Stojaki i szafy. System
3.5. Unifikacja i normalizacja konstrukcji
4. POŁĄCZENIA ELEKTRYCZNE W URZĄDZENIACH ELEKTRONICZNYCH
4.1. Przewody, właściwości i podstawowe rodzaje
4.2. Okablowanie i jego rozwiązanie konstrukcyjne
4.3. Połączenia elementów elektronicznych
5. MODUŁY PODSTAWOWE
5.1. Cechy modułów
5.2. Czynniki decydujące o wymiarach modułu
5.3. Montaż elementów elektronicznych i elektromechanicznych
5.4. Konstrukcje modułów
6. OBWODY DRUKOWANE
6.1. Rodzaje obwodów drukowanych
6.2. Sposoby montażu obwodów drukowanych
6.3. Zasady projektowania obwodów drukowanych
7. CHŁODZENIE URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH
7.1. Wymiana ciepła w urządzeniach elektronicznych
7.2. Metody zwiększania intensywności wymiany ciepła
8. PODSTAWOWE PARAMETRY TECHNICZNE WYBRANYCH ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH
8.1. Znormalizowany szereg wartości znamionowych
8.2. Rezystory
8.3. Kondensatory
8.4. Podstawowe podzespoły indukcyjne
8.5. Przyrządy półprzewodnikowe
9. PRZYKŁADOWE PROBLEMY DO ROZWIĄZANIA
Literatura
VmodMIB moduł wyprowadzeń interfejsów VHDC. Digilent 210-190
Brak towaru
Low-cost development platform with LPC11C24 microcontroller and LPC link on-board, NXP, RoHS
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
32-bitowy mikrokontroler z rodziny STM32L1 z rdzeniem ARM Cortex-M3, 128kB pamiêci Flash, 16kB pamiêci RAM, 32MHz, I2C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART, USB, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT, 1.8...3.6 V, A/D 16x12b; D/A 2x12b, 48-LQFP
Brak towaru
Expansion Board for STM32F4DISCOVERY STM32F4 High-performance Discovery Board, STM, RoHS
Brak towaru
1.3 megapixel Digital Camera Module, for STM32F4DISCOVERY, STM, RoHS
Brak towaru
Brak towaru
Karta microSD z adapterem SD (8 GB, klasa 10) z wgranym systemem Raspbian dla Raspberry Pi.
Brak towaru
Brak towaru
Ethernet board with mini SD card slot based on W5100 controller for Arduino system
Brak towaru
Brak towaru
Adam Bajera, Ryszard Kisiel