- Obecnie brak na stanie
Adam Bajera, Ryszard Kisiel
O książce
Skrypt zapoznaje czytelnika z zasadami organizacji procesu wytwarzania, z tematyką projektowania i konstruowania urządzeń elektronicznych oraz konstrukcją wybranych elementów elektronicznych. Omówiono też różne techniki montażu współczesnych urządzeń i układów elektronicznych oraz zagadnienia związane z wymianą ciepła w urządzeniach.
Spis treści
Przedmowa
Wstęp
1. PROBLEMY KONSTRUOWANIA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH
1.1. Przemysłowy proces realizacji
1.2. Charakterystyka konstrukcyjna urządzeń elektronicznych
1.3. Właściwości funkcjonalne i eksploatacyjne UE
1.4. Główne narażenia środowiskowe i ich wpływ na urządzenia, podzespoły i elementy elektroniczne
1.5. Badania środowiskowe, kategoria klimatyczna
1.6. Zespoły narażeń środowiskowych
2. NIEZAWODNOŚĆ URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH
2.1. Definicja i miary niezawodności
2.2. Niezawodność struktur podstawowych
2.3. Rzeczywiste charakterystyki niezawodności
3. URZĄDZENIA MODUŁOWE. KONCEPCJA PODZIAŁU MODUŁOWEGO I POZIOMY MONTAŻU
3.1. Mikroukłady
3.2. Moduły podstawowe
3.3. Blok
3.4. Zespół bloków. Stojaki i szafy. System
3.5. Unifikacja i normalizacja konstrukcji
4. POŁĄCZENIA ELEKTRYCZNE W URZĄDZENIACH ELEKTRONICZNYCH
4.1. Przewody, właściwości i podstawowe rodzaje
4.2. Okablowanie i jego rozwiązanie konstrukcyjne
4.3. Połączenia elementów elektronicznych
5. MODUŁY PODSTAWOWE
5.1. Cechy modułów
5.2. Czynniki decydujące o wymiarach modułu
5.3. Montaż elementów elektronicznych i elektromechanicznych
5.4. Konstrukcje modułów
6. OBWODY DRUKOWANE
6.1. Rodzaje obwodów drukowanych
6.2. Sposoby montażu obwodów drukowanych
6.3. Zasady projektowania obwodów drukowanych
7. CHŁODZENIE URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH
7.1. Wymiana ciepła w urządzeniach elektronicznych
7.2. Metody zwiększania intensywności wymiany ciepła
8. PODSTAWOWE PARAMETRY TECHNICZNE WYBRANYCH ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH
8.1. Znormalizowany szereg wartości znamionowych
8.2. Rezystory
8.3. Kondensatory
8.4. Podstawowe podzespoły indukcyjne
8.5. Przyrządy półprzewodnikowe
9. PRZYKŁADOWE PROBLEMY DO ROZWIĄZANIA
Literatura
Brak towaru
Brak towaru
Filament Artillery PLA Black 1kg 1,75mm to wysokiej jakości, wszechstronny filament do drukarek 3D, zapewniający precyzyjne i estetyczne wydruki
Brak towaru
Elastyczny adapter do karty microSD na SD o długości 25 cm. Obsługuje wszystkie pojemności i typy kart m.in.: 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB Micro SD/SDHC
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Akcelerator AI ze złączem USB oparty na układzie Intel Movidius Myriad X Vision Processing Unit 4GB. Może współpracować z systemami Ubuntu 16.04, Windows 10 i Rasbian. Intel NCSM2485.DK
Brak towaru
Zestaw AVT do samodzielnego montażu MKP - modułu kontrolno pomiarowego z interfejsem USB. AVT5425 B
Brak towaru
Minikomputer z 6-rdzeniowym procesorem Rockchip RK3399 (Dual-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53). Wyposażony w układ GPU Mali-T864 i 4 GB RAM. Zestaw zapewnia WiFi oraz Bluetooth 5.0. Orange Pi 4
Brak towaru
Moduł mostka HDMI do CSI-2 oparty o układ TC358840. Posiada 22-pinowe złącze FPC o rastrze 0,5 mm oraz złącze audio. Sygnał wejściowy doprowadzany jest przez złącze HDMI. Auvidea 70511
Brak towaru
Brak towaru
Płytka drukowana do solarnej ładowarki akumulatora 12V. AVT5598 A
Brak towaru
Brak towaru
Zestaw AVT do samodzielnego montażu testera pojemności ogniw AA/AAA. AVT3169 B
Brak towaru
Zestaw do budowy robota mobilnego z chwytakiem sterowanego za pomocą aplikacji mobilnej. Totem TMK-DMNNG
Brak towaru
Adam Bajera, Ryszard Kisiel