- Obecnie brak na stanie

mbed-Xpresso Baseboard
darmowa wysyłka na terenie Polski dla wszystkich zamówień powyżej 500 PLN
Jeśli Twoja wpłata zostanie zaksięgowana na naszym koncie do godz. 11:00
Każdy konsument może zwrócić zakupiony towar w ciągu 14 dni bez zbędnych pytań
mbed-Xpresso Baseboard
The mbed-Xpresso Baseboard makes it possible for you to get started with experiments and prototyping immediately. The Baseboard can also be used together with the mbed module.It is compatible with the LPCXpresso boards and with the mbed module.
mbed-Xpresso BaseBoard and Stamp modules together serve as an excellent platform to evaluate various architectures like ARM7, CORTEX-M3, CORTEX-M0... etc. Here is the list of stamp modules that could be used with Baseboard mbed - LPC1768 Development Board,LPC1114 LPCXpresso, LPC1343 LPCXpresso,LPC1768 LPCXpresso,NGX LPC2148 Stamp,NGX LPC1768 Stamp
Features :
mbed-Xpresso Base board has various peripherals with configurable jumpers. Two 27 pin expansion dual row header connectors (P9-P11) and (P10-P12) (female, 100mil pitch) for simple connection to breadboard.
(1) Note: The features mentioned for the mbed-Xpresso Base board in this document are directly dependent on the Stamp board(microcontroller) used.
HARDWARE
POWER
CONNECTORS
OTHER PERIPHERALS
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Brak towaru
Wielofunkcyjny licznik up/down - zestaw do samodzielnego montażu.
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Płytka rozszerzeń z wyświetlaczem LCD TFT 2.2" przeznaczona dla zestawów STM32 Nucleo. Może współpracować z najnowszą wersją środowiska TouchGFX 4.15.0. STMicroelectronics X-NUCLEO-GFX01M1
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Gravity: UART A6 GSM & GPRS Module to płytka z modułem GSM/GPRS zasilana napięciem 5V. Umożliwia wysyłanie wiadomości tekstowych, realizację rozmów głosowych oraz transmisję danych. DFRobot TEL0113
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Filament firmy ROSA3D wykonany z wysokiej jakości poliwęglanu z politereftalanem butylenu. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu o średnicy 1,75 mm. ROSA3D PC-PBT Black
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Genesys Virtex-5 FPGA Development Board - zestaw uruchomieniowy
Brak towaru
mbed-Xpresso Baseboard