MYC-AM3354 - moduł SoM z procesorem TI AM3354

Opis

MYC-AM3354 to zintegrowany, niedrogi, wbudowany systemem SOM (System on Module) ARM. Wyposażony został w procesor TI AM3354 z rdzeniem ARM Cortex-A8, 512 MB DDR3 SDRAM, 512 MB Nand Flash i Gigabit Ethernet PHY oraz interfejsy obsługujące protokoły PRU/ICSS w czasie rzeczywistym, takie jak EtherCAT, PROFINET, EtherNet/IP, PROFIBUS, Ethernet Powerlink, Sercos i inne. Moduł posiada dwa 60-stykowe męskie złącza rozszerzeń o rastrze 2,0 mm do łączenia z płytą główną, zapewniając w ten sposób interfejs dla płyty głównej do przenoszenia większości sygnałów I/O do i z modułu CPU. Dodatkowo wyposażony jest w 26-pinowe złącze o rozstawie 2,0 mm i 10-pinowe złącze o rastrze 2,54 mm. Moduł idealnie nadaje się do zastosowań wbudowanych, takich jak motoryzacja, systemy sterowania, oświetlenie, czy przetwarzanie.

MYC-AM3354 jest rdzeniem płyty rozwojowej MYD-AM3354 (brak w zestawie), która jest w pełni funkcjonalną platformą ewaluacyjną dla użytkowników tworzących aplikacje z Linuksem.

Właściwości

• Procesor
• TI AM3354 (15 x 15 mm, raster 0,8 mm, obudowa ZCZ)
• ARM Cortex-A8 800 MHz RISC MPU
• Koprocesor SIMD NEON
• 32 KB/32 KB pamięci podręcznej dla instrukcji L1 z wykrywaniem pojedynczego błędu (parzystość)
• 256 KB pamięci podręcznej L2 z kodem korekcji błędów (ECC)
• Silnik graficzny SGX530
• Programowalny podsystem czasu rzeczywistego
• Pamięć
• 512 MB pamięci DDR3 SDRAM
• 512 MB Nand Flash
• Urządzenia peryferyjne
• Wbudowany gigabit Ethernet PHY
• Wskaźnik zasilania (czerwona dioda LED)
• Dioda użytkownika (zielona)
• Dwa 60-pinowe złącza rozszerzeń o rastrze 2,0 mm:
• 2 porty OTG USB2.0
• 6 x porty szeregowe
• 2 x I2C
• 1 x SPI
• 7 x ADC
• 2 x PWM
• 3 x SDIO
• 26-pinowy interfejs rozszerzeń o rastrze 2,0 mm
• 10-pinowy interfejs rozszerzeń o rastrze 2,54 mm
• Obsługa systemu operacyjnego
• Linux 3.2.0
• Android 4.2.2
• Windows CE7
• Parametry mechaniczne
• Zasilanie: 3,3 V/0,8 A
• Warstwy PCB: 6-warstwowa konstrukcja
• Temperatura pracy: 0...70 stopni Celsjusza
• Wymiary: 70 x 50 mm

Diagram blokowy modułu