- Obecnie brak na stanie
Produkty
Kategorie
- Kategorie główne
-
- ARDUINO
- AUTOMATYKA
- CYBERBEZPIECZEŃSTWO
- DRUK 3D
- EDUKACJA
- ELEKTRONIKA
- Akcesoria PC
- Chłodzenie
- Czujniki
- Czujniki 6DOF/9DOF/10DOF
- Czujniki ciśnienia
- Czujniki gazów
- Czujniki Halla
- Czujniki jakości cieczy
- Czujniki jakości powietrza
- Czujniki magnetyczne (kompasy)
- Czujniki medyczne
- Czujniki nacisku
- Czujniki odbiciowe
- Czujniki odległości
- Czujniki PH
- Czujniki podczerwieni
- Czujniki poziomu cieczy
- Czujniki położenia
- Czujniki prądu
- Czujniki przepływu
- Czujniki przyspieszenia (akcelerometry)
- Czujniki ruchu
- Czujniki światła i koloru
- Czujniki temperatury
- Czujniki wibracji
- Czujniki wilgotności gleby
- Czujniki wilgotności powietrza
- Żyroskopy
- Drukarki
- Elementy pasywne
- Gadżety
- GPS
- Inteligentne ubrania
- Kamery i akcesoria
- Karty pamięci i inne nośniki danych
- Komunikacja
- LED - diody, wyświetlacze, paski
- Materiały przewodzące
- Moduły elektroniczne
- Akcesoria JTAG
- Audio
- Czytniki kart pamięci
- Czytniki kodów paskowych
- Czytniki linii papilarnych
- Ekspandery linii I/O
- Enkodery
- Generatory DDS/PLL
- Klawiatury, przyciski
- Konwertery CAN
- Konwertery napięć
- Konwertery RS485
- Konwertery USB - I2C / 1-Wire / SPI
- Konwertery USB - UART / RS232
- Moduły HMI
- Moduły pamięci
- Moduły RTC
- Moduły z wyjściami mocy
- Moduły zasilające
- Obraz i wideo
- Odbiorniki podczerwieni TSOP
- Potencjometry cyfrowe
- Przetworniki A/C i C/A
- Rejestratory danych (data logger)
- Sterowniki LED
- Sterowniki serw
- Sterowniki silników
- Półprzewodniki
- Button
- Czujniki
- Czujniki dotykowe (Touch)
- Diody
- Energy harvesting
- Generatory PLL
- Inne
- Konwertery logiczne
- Liczniki energii
- Mikrokontrolery
- Mikroprocesory DSP
- Mostki prostownicze
- Optotriaki i transoptory
- Pamięci
- Przetworniki a/c (ADC)
- Przetworniki c/a (DAC)
- Sterowniki i mostki IGBT
- Sterowniki LED
- Sterowniki silników
- Syntezery DDS
- Timery
- Tranzystory
- Układy analogowe
- Układy audio
- Układy cyfrowe
- Układy interfejsowe
- Układy programowalne
- Układy RF
- Układy RTC
- Układy SoC
- Układy zasilające
- Układy zerujące
- Zabezpieczenia ESD
- Przekaźniki
- Przetworniki dźwięku
- Przewody
- Przewody świecące i akcesoria
- Przełączniki i przyciski
- Płytki prototypowe
- Wyświetlacze
- Złącza
- Adaptery USB PD do laptopów
- Gniazda do kart pamięci
- Gniazdka RJ-45
- Igły testowe (pogo pin)
- Konektory
- Podstawki
- Szybkozłącza
- Zworki
- Złącza ARK (Terminal Block)
- Złącza FFC / FPC ZIF
- Złącza goldpin
- Złącza IDC
- Złącza inne
- Złącza Jack
- Złącza JST
- Złącza koncentryczne (RF)
- Złącza krokodylkowe
- Złącza obrotowe
- Złącza szufladowe D-Sub
- Złącza USB
- Złącza zasilania DC
- Akcesoria PC
- KSIĄŻKI
- MECHANIKA
- MINIKOMPUTERY (SBC)
- PRZYRZĄDY POMIAROWE
- RASPBERRY PI
- Akcesoria do Raspberry Pi
- Chłodzenie do Raspberry Pi
- Kamery do Raspberry Pi
- Karty pamięci do Raspberry Pi
- Moduły rozszerzające do Raspberry Pi
- Obudowy do Raspberry Pi
- Prototypowanie Raspberry Pi
- Przewody audio-wideo do Raspberry Pi
- Raspberry Pi 3 model A+
- Raspberry Pi 3 model B
- Raspberry Pi 3 model B+
- Raspberry Pi 4 model B
- Raspberry Pi 400
- Raspberry Pi 5
- Raspberry Pi Compute Module
- Raspberry Pi model A/B+/2
- Raspberry Pi Pico
- Raspberry Pi Zero
- Raspberry Pi Zero 2 W
- Wyświetlacze do Raspberry Pi
- Zasilanie do Raspberry Pi
- WARSZTAT
- Chemia
- Elektronarzędzia
- Igły dozownicze
- Imadła
- Kleje i klejarki
- Listwy zasilające
- Lutowanie
- Akcesoria do lutowania
- Akcesoria SMD
- Chemia lutownicza
- Cyna
- Gąbki i czyściki
- Groty do lutownic
- Grzałki oraz kolby lutownicze
- Kulki BGA
- Laminaty
- Lutownice kolbowe
- Lutownice przenośne
- Maty i akcesoria antystatyczne (ESD)
- Myjki ultradźwiękowe
- Odsysacze do usuwania cyny
- Opalarki
- Pasty lutownicze
- Pędzle i szczotki ESD
- Plecionki do usuwania cyny
- Podgrzewacze
- Podstawki pod lutownice
- Silikonowe maty do lutowania
- Stacje lutownicze
- Tygle lutownicze
- Uchwyty, lupy
- Mikroskopy
- Miniwiertarki, miniszlifierki
- Narzędzia
- Noże i nożyczki
- Okulary ochronne
- Organizery
- Pęsety
- Plotery i Frezarki CNC
- Rurki termokurczliwe
- Ściągacze izolacji
- Taśmy
- Zaciskarki
- Zasilacze laboratoryjne
- Chemia
- WYCOFANE Z OFERTY
- WYPRZEDAŻ
- ZASILANIE
- ZESTAWY URUCHOMIENIOWE
- Atmel SAM
- Atmel Xplain
- AVR
- DFRobot FireBeetle
- ESP32
- ESP8266
- Feather / Thing Plus
- Freedom (Kinetis)
- Google Coral
- Inne zestawy uruchomieniowe
- M5Stack
- micro:bit
- Moduły peryferyjne
- Nordic nRF
- OPROGRAMOWANIE
- Particle Photon
- PIC
- Programatory Segger
- Programatory uniwersalne
- Raspberry Pi RP2040
- RFID
- RISC-V
- Seeed Studio LinkIt
- Sparkfun MicroMod
- STM32
- STM32 Discovery
- STM32 MP1
- STM32 Nucleo
- STM8
- Teensy
- WRTNode
- XIAO/Qt PY
- Atmel SAM
- ZESTAWY URUCHOMIENIOWE FPGA
- ARDUINO
Nowości
Nowości
Spawalnictwo
Wysyłka gratis
darmowa wysyłka na terenie Polski dla wszystkich zamówień powyżej 500 PLN
Wysyłka tego samego dnia
Jeśli Twoja wpłata zostanie zaksięgowana na naszym koncie do godz. 11:00
14 dni na zwrot
Każdy konsument może zwrócić zakupiony towar w ciągu 14 dni bez zbędnych pytań
Książka zawiera wiedzę z dziedziny spawalnictwa w zakresie zgodnym z wymaganiami znowelizowanych programów nauczania spawalnictwa na uczelniach technicznych.
Autor przedstawia w sposób usystematyzowany zasadnicze zagadnienia spawalnictwa, a mianowicie: procesy cieplne, procesy spawania, zgrzewania, lutowania, metalurgię, spawalność materiałów, naprężenia i odkształcenia, zasady projektowania i wytrzymałość połączeń, spawalnicze metody nakładania powłok, cięcie termiczne oraz kontrolę jakości.
Na uwagę zasługuje właściwa z dydaktycznego punktu widzenia forma i kolejność przedstawiania procesów i metod spawalniczych. Autor podaje definicję zjawiska lub procesu, wyjaśnia je, charakteryzuje urządzenia, techniki i parametry, wreszcie omawia zakres i dziedziny stosowania.
Wydawnictwa Naukowo-Techniczne polecają tę książkę przede wszystkim studentom kierunków mechanicznych uczelni technicznych, którzy mają w programie studiów przedmiot spawalnictwo, oraz studentom innych kierunków, takich jak budownictwo przemysłowe, energetyka, budowa aparatury chemicznej procesowej, którzy studiują projektowanie i wytwarzanie konstrukcji spawanych. Ze względu na możliwość znalezienia wielu cennych informacji, uwag i wskazówek praktycznych może być ona również przydatna dla spawalników pracujących w zakładach przemysłu metalowego i budownictwa stalowego, energetyki oraz transportu.
Spis treści
1. SPAWALNICZE PROCESY CIEPLNE
1.1. Rodzaje i właściwości spawalniczych źródeł ciepła
l .2. Spawalniczy łuk elektryczny
1.3. Źródła prądu do spawania łukowego
1.4. Przepływ ciepła w materiale spawanym
1.4.1. Modele ciał i źródeł ciepła
1.4.2. Cykle cieplne spawania
1.4.3. Charakterystyczne wielkości cyklu cieplnego spawania
2. CHARAKTERYSTYKA PROCESÓW SPAWANIA
2.1. Ogólny podział procesów spawalniczych
2.2. Charakterystyka i podział metod spawania
2.3. Pozycje spawania
2.4. Spawanie gazowe
2.5. Spawanie acetylenowo-tlenowe
2.6. Spawanie łukowe elektrodami otulonymi
2.7. Spawanie łukiem krytym (pod topnikiem)
2.8. Spawanie łukowe elektrodą wolframową w osłonie gazowej (TIG)
2.9. Spawanie łukowe elektrodą topliwą w osłonie gazowej (MAG i MIG)
2.10. Spawanie łukowe drutem z rdzeniem proszkowym
2.11. Spawanie elektrogazowe
2.12. Spawanie elektrożużlowe
2.13. Spawanie plazmowe
2.14. Spawanie wiązką elektronów
2.1'5. Spawanie laserowe
3. MATERIAŁY DODATKOWE DO SPAWANIA
3.1. Spoiwa do spawania i napawania
3.1.1. Elektrody otulone
3.1.2. Druty elektrodowe lite ciągłe
3.1.3. Druty elektrodowe z rdzeniem proszkowym
3.1.4. Druty i pręty do spawania i napawania
3.2. Topniki do spawania
3.3. Spawalnicze gazy osłonowe
3.4. Klasyfikacja gazów osłonowych do łukowego spawania i cięcia
3.5. Spawalnicze gazy palne
4. METALURGIA PROCESÓW SPAWALNICZYCH
4.1. Dysocjacja gazów
4.2. Utlenianie metali podczas spawania
4.3. Odtlenianie (redukcja tlenków)
4.4. Rola azotu w procesie spawania
4.5. Rola wodoru w procesie spawania
4.6. Rola żużli w procesie spawania
4.7. Odsiarczanie stopiwa
4.8. Odfosforowanie stopiwa
4.9. Wprowadzanie składników stopowych do stopiwa
5. STRUKTURA ZŁĄCZY SPAWANYCH l ICH WŁAŚCIWOŚCI
TECHNOLOGICZNE
5.1. Krystalizacja spoiny
5.2. Mikrostruktura i właściwości złącza spawanego
5.2.1. Materiał rodzimy
5.2.2. Strefa wpływu ciepła
5.2.3. Spoina
5.3. Starzenie złączy spawanych
5.4. Pękanie złączy spawanych
5.4.1. Pękanie gorące (krystalizacyjne) spoin
5.4.2. Pękanie zimne (wodorowe)
5.4.3. Pękanie wyżarzeniowe
5.4.4. Pękanie rozwarstwieniowe (lamelarne)
5.5. Zabiegi cieplne przy spawaniu
6. POŁĄCZENIA SPAWANE l ICH WŁAŚCIWOŚCI
6.1. Charakterystyka (konstrukcyjna) złączy i spoin
6.2. Naprężenia spawalnicze
6.2.1. Mechanizm powstawania cieplnych naprężeń własnych
6.2.2. Typowe rozkłady naprężeń spawalniczych
6.2.3. Wpływ naprężeń spawalniczych na eksploatację konstrukcji
6.2.4. Odprężanie konstrukcji spawanych
6.3. Odkształcenia spawalnicze
6.4. Właściwości eksploatacyjne połączeń spawanych
6.4.1. Pękanie kruche
6.4.2. Wytrzymałość statyczna połączeń spawanych
6.4.3. Pękanie zmęczeniowe i wytrzymałość zmęczeniowa połączeń spawanych
6.4.4. Korozja złączy spawanych
7. SPAWALNOŚĆ I TECHNOLOGIA SPAWANIA METALI l STOPÓW
7.1. Spawalność metali i stopów
7.2. Wpływ pierwiastków na spawalność stali
7.3. Sposoby oceny spawalności stali
7.4. Spawanie stali niestopowych (niskowęglowych)
7.5. Spawanie stali konstrukcyjnych węglowo-manganowych
7.6. Spawanie stali drobnoziarnistych
7.7. Spawanie stali stosowanych na części maszyn
7.8. Spawanie stali niskostopowych do pracy w niskich temperaturach
7.9. Spawanie stali do pracy w podwyższonych temperaturach
7.10. Spawanie stali trudno rdzewiejących
7.11. Spawalność i spawanie wysokostopowych stali nierdzewnych
7.11.1. Struktura i właściwości stali nierdzewnych
7.11.2. Spawanie chromowych stali ferrytycznych
7.11.3. Spawanie stali chromowych martenzytycznych
7.11.4. Spawanie stali chromowo-niklowych austenitycznych
7.11.5. Spawanie stali chromowo-niklowych z miękkim martenzytem
7.11.6. Spawanie stali austenityczno-ferrytycznych (duplex)
7.12. Spawanie żeliwa
7.13. Spawanie aluminium i jego stopów
7.14. Spawanie magnezu i jego stopów
7.15. Spawanie miedzi i jej stopów
7.16. Spawanie niklu i jego stopów
7.17. Spawanie tytanu i jego stopów
8. PROCESY ZGRZEWANIA
8.1. Charakterystyka i klasyfikacja procesów zgrzewania
8.2. Zgrzewanie rezystancyjne -zasady ogólne
8.3. Zgrzewanie rezystancyjne doczołowe
8.3.1. Zgrzewanie rezystancyjne zwarciowe
8.3.2. Zgrzewanie rezystancyjne iskrowe
8.4. Zgrzewanie rezystancyjne punktowe
8.5. Zgrzewanie rezystancyjne garbowe
8.6. Zgrzewanie rezystancyjne liniowe
8.7. Zgrzewanie łukiem wirującym
8.8. Zgrzewanie rezystancyjne prądem wielkiej częstotliwości
8.9. Zgrzewanie ultradźwiękowe
8.10. Zgrzewanie dyfuzyjne
8.11. Zgrzewanie tarciowe
8.12. Zgrzewanie wybuchowe
8.13. Zgrzewanie zgniotowe na zimno
9. LUTOWANIE
9.1. Charakterystyka procesu
9.2. Fizyczne podstawy lutowania
9.3. Luty
9.4. Topniki i atmosfery kontrolowane do lutowania
9.5. Źródła ciepła do lutowania i metody lutowania
9.6. Kształtowanie połączeń i ich właściwości
9.7. Przygotowanie części do lutowania
9.8. Lutowanie wybranych materiałów
10. SPAWALNICZE PROCESY NANOSZENIA POWŁOK
10.1. Charakterystyka procesów
10.2. Materiały dodatkowe do nanoszenia powłok
10.3. Metody napawania
10.4. Charakterystyka natryskiwania
10.5. Metody natryskiwania powłok
11. CIĘCIE TERMICZNE
1.1. Uwagi wstępne
1.2. Cięcie tlenowe
1.3. Cięcie plazmowe
1.4. Cięcie laserowe
1.5. Cięcie łukowe
1.6. Cięcie strumieniem wody
12. KONTROLA JAKOŚCI W SPAWALNICTWIE
12.1. Niezgodności spawalnicze, poziomy jakości i poziomy akceptacji
12.2. Badania nieniszczące złączy spawanych
12.2.1. Badania wizualne (VT)
12.2.2. Badania penetracyjne (PT)
12.2.3. Badania magnetyczno-proszkowe (MT)
12.2.4. Badania radiologiczne (RT)
12.2.5. Badania ultradźwiękowe (UT)
12.2.6. Badania szczelności (LT)
12.2.7. Badania prądami wirowymi (ET)
12.3. Badania niszczące złączy spawanych
12.3.1. Badania mechaniczne
12.3.2. Badania metalograficzne
LITERATURA
WYKAZ NORM
SKOROWIDZ
Produkty z tej samej kategorii (16)
Brak towaru
MIERNIK ENERGII ELEKTRYCZNEJ I WATOMIERZ - PŁYTKA DRUKOWANA I ZAPROGRAMOWANY UKŁAD
Brak towaru
Listwa zaciskowa żeńska, 6-pinowa. Raster 3,5 mm. Wysokość 15,6 mm. KF2EDGK
Brak towaru
Brak towaru
Uniwersalny programator ISP układów CPLD, SPLD i FPGA (Altera, Atmel, Lattice, Xilinx), mikrokontrolerów AVR i AT89Sxxxx oraz mikrokontrolerów ARM
Brak towaru
Brak towaru
Minikomputer z ośmiordzeniowym procesorem (do 1,4GHz) i 1 GB pamięci DDR3 RAM, 8 GB pamięci Flash eMMC. Posiada moduł WiFi 2.4G oraz interfejsy video w postaci HDMI, a także USB2.0, MicroSD, port Ethernet i gniazdo audio 3,5 mm. FriendlyELEC NanoPC T3
Brak towaru
Filament firmy ROSA3D wykonany z wysokiej jakości granulatu PLA. Na szpuli nawinięte jest 0,8 kg filamentu o średnicy 1,75 mm. ROSA3D PLA Starter Blue
Brak towaru
Zmontowany uniwersalny moduł zasilający 12V. AVT1895/12 C
Brak towaru
Brak towaru
Zdalnie sterowany moduł wykonawczy Modułowo MOD-34/B.Z pozwala na bezprzewodowe sterowanie obciążeniem o poborze prądu do 10A za pośrednictwem przekaźnika. Zawiera moduł bezprzewodowy nRF24l01.
Brak towaru
Brak towaru
Obudowa składana na zatrzaski z tworzywa sztucznekgo, chroni Orange Pi przed kurzem oraz mechanicznym uszkodzeniem. Dopasowana do Orange Pi Mini 2 oraz Orange Pi 2
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Zmontowany interfejs z układem FT5557D. AVT5557 C
Brak towaru