• Obecnie brak na stanie
Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO
search
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - widok z góry
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - widok z dołu
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - rysunek
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - podłączony do NI myRIO
ID: 560833

Moduł rozszerzający zgodny ze złączem myRIO Expansion Port (MXP) wyposażony w 350-punktową prototypową płytkę stykową. Digilent 210-283

Wycofany

Opis

Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO

MXP Breadboard Wrap to moduł rozszerzający zgodny ze złączem myRIO Expansion Port (MXP) wyposażony w 350-punktową prototypową płytkę stykową, z czego 50 punktów przewidzianych dla linii zasilania oznaczonych jest kolorowymi paskami. Płytka pozwala na dostęp do linii portów I/O, które wyprowadzone są na 2 złącza w rastrze 2,54 mm umieszczone po obu stronach płytki. Złącze MXP na płytce jest zabezpieczone przed odwrotnym podłączeniem, co zapewnia prawidłowe połączenie z NI myRIO.

Właściwości

  • Płytka stykowa 350 punktów, z czego 50 punktów przewidziane dla linii zasilania
  • Złącze myRIO Expansion Port (MXP)
560833

Producent

  • BTC Korporacja sp. z o. o.
  • Ludwinowo Zegrzyńskie 52G
  • 05-140 Ludwinowo Zegrzyńskie
  • Polska
  • [email protected]
  • 22 767 36 20

Osoba odpowiedzialna

  • BTC Korporacja sp. z o. o.
  • Ludwinowo Zegrzyńskie 52G
  • 05-140 Ludwinowo Zegrzyńskie
  • Polska
  • [email protected]
  • 22 767 36 20

Powiązane produkty

Produkty z tej samej kategorii (16)