XIAO nRF54LM20A Sense - płytka rozwojowa z przylutowanymi goldpinami

Płytka z modułem WiFi Espressif ESP32-C3. Oferuje 4 MB pamięci Flash i 400 kB SRAM. Wyposażona została w złącze USB typu C i antenę WiFi/BT. Seeed Studio 113991054

Płytka z modułem WiFi i BLE Espressif ESP32-S3. Oferuje 8 MB pamięci Flash i 8 MB SRAM. Wyposażona została w złącze USB typu C i antenę WiFi/BT. Seeed Studio 113991114

Płytka z modułem WiFi i BLE Espressif ESP32-S3 oraz kamerą OV3660 i cyfrowym mikrofonem. Oferuje 8 MB pamięci Flash i 8 MB SRAM. Wyposażona została w złącze USB typu C i antenę WiFi/BT. Seeed Studio 113991115

Kompaktowy moduł z wsparciem dla WiFi, Bluetooth, Zigbee i Thread, idealny do zastosowań Smart Home zgodnych z Matter, oferujący zaawansowane funkcje i niskie zużycie energii. Seeed Studio 113991254

Kompaktowe urządzenie IoT łączące procesor ESP32S3 z modułem LoRa Wio-SX1262, umożliwiające komunikację na odległość do 5 km w paśmie 868–915 MHz. Dzięki wsparciu dla LoRaWAN, Meshtastic, MeshCore, Wi-Fi 2.4 GHz, Bluetooth 5.0 oraz opcjom rozbudowy o moduły GNSS i sensory, jest to wszechstronne rozwiązanie do bramek i węzłów IoT. Seeed Studio 102010611

Kompaktowa płytka rozwojowa z mikrokontrolerem Renesas RA4M1, rdzeniem ARM Cortex-M4 48 MHz, 256 KB pamięci Flash i 32 KB SRAM, idealna do zaawansowanych aplikacji. Oferuje 19 GPIO, 14-bitowy ADC, 12-bitowy DAC, CAN BUS, USB 2.0, diody RGB oraz zaawansowane szyfrowanie AES128/256, a także charakteryzuje się niskim poborem mocy i niewielkimi wymiarami 21 x 17,8 mm. Seeed Studio 102010551

Płytka rozwojowa oparta na układzie Silicon Labs EFR32MG24 SoC, która obsługuje Matter®, Thread® i Bluetooth® Low Energy 5.3, co czyni ją idealnym rozwiązaniem do aplikacji IoT, takich jak inteligentne domy i urządzenia noszone. Dzięki wbudowanej pamięci 4MB Flash oraz 256kB RAM, płytka umożliwia realizację bardziej złożonych aplikacji, w tym wykorzystujących sztuczną inteligencję, a niskie zużycie energii sprawia, że jest doskonałym wyborem do projektów zasilanych bateryjnie. Płytka oferuje szeroką kompatybilność z dodatkowymi modułami XIAO, umożliwiając łatwą rozbudowę projektów, a wbudowane funkcje bezpieczeństwa gwarantują ochronę danych i aplikacji. Seeed Studio 102010590

Płytka rozwojowa oparta na układzie Silicon Labs EFR32MG24 SoC, która obsługuje Matter®, Thread® i Bluetooth® Low Energy 5.3, co czyni ją idealnym rozwiązaniem do aplikacji IoT, takich jak inteligentne domy i urządzenia noszone. Dzięki wbudowanej pamięci 4MB Flash oraz 256kB RAM, płytka umożliwia realizację bardziej złożonych aplikacji, w tym wykorzystujących sztuczną inteligencję, a niskie zużycie energii sprawia, że jest doskonałym wyborem do projektów zasilanych bateryjnie. Płytka oferuje szeroką kompatybilność z dodatkowymi modułami XIAO, umożliwiając łatwą rozbudowę projektów, a wbudowane funkcje bezpieczeństwa gwarantują ochronę danych i aplikacji. Seeed Studio 102010610

Kompaktowa płytka rozwojowa oparta na układzie Raspberry Pi RP2350, który łączy dwa rdzenie ARM Cortex-M33 z dwoma rdzeniami Hazard3 RISC-V, zapewniając wysoką wydajność i rozszerzone funkcje bezpieczeństwa. Dzięki ultraniskiemu poborowi mocy oraz systemowi zarządzania baterią (BMS), jest idealnym rozwiązaniem do projektów zasilanych bateryjnie, takich jak wearables czy inteligentne sterowniki. Płytka oferuje szeroki zakres interfejsów, obsługę MicroPython, C i C++ oraz kompatybilność z ekosystemem XIAO, co czyni ją doskonałym wyborem do prototypowania i produkcji seryjnej. Seeed Studio 102010550

Kompaktowa płytka rozwojowa oparta na procesorze ESP32-S3 Xtensa LX7 dual-core, oferująca WiFi, Bluetooth 5.0 oraz bardzo niski pobór mocy, z zewnętrzną anteną 2.4 GHz (złącze IPEX/u.FL), idealna do zaawansowanych projektów IoT i urządzeń "wearable". Nowością w wersji Plus jest rozszerzona pamięć Flash 16 MB, 20 pinów GPIO oraz wbudowany moduł zarządzania ładowaniem akumulatorów litowych, co zwiększa jej wszechstronność i funkcjonalność. Seeed Studio 102010671

Płytka rozwojowa z chipem Nordic nRF52840 i jednostką zmiennoprzecinkową (FPU), ma wyprowadzonych 20 pinów GPIO w formacie SMD, idealna do zaawansowanych projektów Bluetooth 5.0 i NFC. Dzięki kompaktowym wymiarom, niskiemu poborowi mocy oraz zgodności z Arduino, MicroPython i CircuitPython, doskonale sprawdza się w projektach IoT, urządzeniach ubieralnych i modułach SoM. Seeed Studio 102010672

Kompaktowe i energooszczędne rozwiązanie XIAO nRF52840 & Wio-SX1262 Kit integruje łączność Bluetooth 5.0 oraz LoRa (862–930 MHz), idealne dla projektów IoT wymagających dużego zasięgu i niskiego poboru mocy. Wykorzystuje mikrokontroler XIAO nRF52840 z rdzeniem Cortex-M4 i wsparciem dla wielu interfejsów oraz moduł LoRa SX1262 zapewniający niezawodną komunikację bezprzewodową. Zestaw świetnie sprawdza się w zastosowaniach takich jak Meshtastic, MeshCore, śledzenie zasobów, sieci czujników czy projekty edukacyjne. Seeed Studio 102010710

Kompaktowa płytka rozwojowa Seeed Studio XIAO nRF54L15 z układem Nordic nRF54L15 (Cortex-M33 128 MHz, 1,5 MB NVM, 256 kB RAM), łącznością BLE6.0 oraz obsługą Matter, Thread i Zigbee, przeznaczona do niskomocowych aplikacji IoT z zasilaniem bateryjnym. Seeed Studio 101991421

Zestaw edukacyjny do nauki uczenia maszynowego i tinyML, oparty na module XIAO ESP32-S3 Sense z wbudowaną kamerą i mikrofonem. Zawiera płytkę rozszerzeń z 6-osiowym czujnikiem IMU, wyświetlaczem OLED oraz czytnikiem kart microSD, co umożliwia pracę z danymi wizyjnymi, dźwiękowymi i ruchu. Zestaw wspiera Arduino IDE, TensorFlow Lite oraz platformę SenseCraft AI, pozwalając na łatwe trenowanie i wdrażanie modeli ML na urządzeniach brzegowych. Seeed Studio E2025080501

Kompaktowa płytka rozwojowa oparta na ESP32-C5 z dwupasmowym WiFi6 2.4GHz i 5GHz, Bluetooth 5 LE oraz IEEE 802.15.4, przeznaczona do zaawansowanych projektów IoT o niskim poborze mocy. XIAO ESP32-C5

Kompaktowa płytka rozwojowa oparta na ESP32-C5 z dwupasmowym WiFi6 2.4GHz i 5GHz, Bluetooth 5 LE oraz IEEE 802.15.4, wyposażona w fabrycznie przylutowane złącza goldpin, przeznaczona do zaawansowanych projektów IoT o niskim poborze mocy. XIAO ESP32-C5 (Pre-Soldered)