18,41 zł Netto
Obudowa plastikowa ZP75.75.45UJp TM ABS-PC składa się z jasnej dolnej części z uszami montażowymi oraz przezroczystej górnej pokrywy, wykonanych z połączenia materiałów ABS i PC. Wyposażona w mosiężne tulejki, umożliwia stabilny montaż wewnętrznych komponentów, zapewniając jednocześnie ochronę przed czynnikami zewnętrznymi. Jej konstrukcja ułatwia integrację z różnorodnymi systemami elektronicznymi, czyniąc ją wszechstronnym rozwiązaniem dla wielu aplikacji.
Obudowy ZP mogą być stosowane do wszelkich urządzeń, przy których zachodzi konieczność zamknięcia. Słupki montażowe w obudowie umożliwiają stabilne przymocowanie szyny DIN wewnątrz obudowy. Dostępne są wersje z materiału ABS oraz z PC. Pokrywa może być wykonana z przezroczystego poliwęglanu. Obydwie części obudowy skręcane są niewypadającymi śrubami.
Cechy
Producent Kradex Sp. z o.o. ul. Minerska 4 04-506 Warszawa Polska kradex@kradex.com.pl
Osoba odpowiedzialna Kradex Sp. z o.o. ul. Minerska 4 04-506 Warszawa Polska kradex@kradex.com.pl
Obudowa modułowa na szynę Z100 czarna ABS V0
Obudowa modułowa na szynę Z100 jasna ABS V0
Obudowa modułowa na szynę Z100 jasna PS
Obudowa modułowa na szynę Z101 czarna ABS V0
Brak towaru
Obudowa modułowa na szynę Z101 jasna ABS V0
Obudowa modułowa na szynę Z101 jasna PS
Obudowa modułowa na szynę Z102 czarna ABS V0
Obudowa modułowa na szynę Z102 jasna ABS V0
Brak towaru
Obudowa modułowa na szynę Z102 jasna PS
Obudowa modułowa na szynę Z103 czarna ABS V0
Brak towaru
Obudowa modułowa na szynę Z103 jasna ABS V0
Obudowa modułowa na szynę Z103 jasna PS
Obudowa modułowa na szynę Z104 czarna ABS V0
Obudowa modułowa na szynę Z104 jasna ABS V0
Brak towaru
Obudowa plastikowa ZP75.75.45UJp TM ABS-PC składa się z jasnej dolnej części z uszami montażowymi oraz przezroczystej górnej pokrywy, wykonanych z połączenia materiałów ABS i PC. Wyposażona w mosiężne tulejki, umożliwia stabilny montaż wewnętrznych komponentów, zapewniając jednocześnie ochronę przed czynnikami zewnętrznymi. Jej konstrukcja ułatwia integrację z różnorodnymi systemami elektronicznymi, czyniąc ją wszechstronnym rozwiązaniem dla wielu aplikacji.