86,09 zł Netto
Pasta termoprzewodząca silikonowa o przewodności 1,5 W/mK do poprawy odprowadzania ciepła z elementów elektronicznych, nieprzewodząca prądu, odporna na wilgoć i czynniki chemiczne, kartusz 500 g. AG TermoPasty ART.AGT-327
Pasta termoprzewodząca silikonowa HP stosowana do poprawy przewodzenia cieplnego pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorami lub powierzchniami chłodzącymi. Przewodność cieplna 1,5 W/mK umożliwia efektywne odprowadzanie ciepła z układów pracujących w warunkach podwyższonej temperatury, takich jak moduły LED, zasilacze, procesory czy elementy mocy. Produkt nie przewodzi prądu, co pozwala na bezpieczne stosowanie w układach elektronicznych wymagających izolacji elektrycznej.
Zakres temperatury pracy od -50°C do 250°C oraz odporność na wilgoć, utlenianie i działanie substancji chemicznych umożliwiają zastosowanie w środowiskach przemysłowych i serwisowych. Konsystencja pasty pozwala na równomierne rozprowadzenie cienkiej warstwy, a opakowanie w formie kartusza 500 g umożliwia aplikację ręczną lub przy użyciu pistoletu dozującego, co sprawdza się w produkcji oraz przy intensywnym użytkowaniu.
Producent
Osoba odpowiedzialna
Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 3g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-107
Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 3g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-108
Pasta termoprzewodząca z dodatkiem cząsteczek złota, przeznaczona do wypełniania mikronierówności pomiędzy elementami wymagającymi skutecznego odprowadzania ciepła, m.in. procesorami, układami elektronicznymi i radiatorami. Przewodność cieplna wynosi >3,57 W/mK, a zakres temperatury pracy od -50°C do 250°C, przy chwilowej odporności do 340°C. Pasta charakteryzuje się dobrymi właściwościami dielektrycznymi i może być stosowana również w urządzeniach przemysłowych oraz systemach energetycznych. Wariant ART.AGT-106 dostarczany jest w strzykawce zawierającej 3 g pasty. AG TermoPasty ART.AGT-106
Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 1g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-162
Pasta termoprzewodząca z dodatkiem cząsteczek złota, przeznaczona do wypełniania mikronierówności pomiędzy elementami wymagającymi skutecznego odprowadzania ciepła, m.in. procesorami, układami elektronicznymi i radiatorami. Przewodność cieplna wynosi >3,57 W/mK, a zakres temperatury pracy od -50°C do 250°C, przy chwilowej odporności do 340°C. Pasta charakteryzuje się dobrymi właściwościami dielektrycznymi i może być stosowana również w urządzeniach przemysłowych oraz systemach energetycznych. Wariant ART.AGT-163 dostarczany jest w strzykawce zawierającej 1 g pasty. AG TermoPasty ART.AGT-163
Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 1g w strzykawce. AG Termopasty ART.AGT-164
Klej termoprzewodzący TermoGlue firmy AG służy do mocowania radiatorów na układach scalonych wymagających chłodzenia, wypełnia nierówności poprawiając przewodzenie ciepła. AG Termopasty ART.AGT-116
Brak towaru
Pasta silikonowa termoprzewodząca H usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. AG Termopasty ART.AGT-144
Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 0,5g w saszetce. AG Termopasty ART.AGT-143
Pasta termoprzewodząca Thermal Grease bazie miedzi o przewodności cieplnej ok. 3,1 W/mK. AG Termopasty ART.AGT-061
Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 1000g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-150
Brak towaru
Pasta termoprzewodząca AG Extreme dzięki zastosowaniu dodatku pyłu stalowego zapewnia odprowadzanie dużych ilości ciepła z podzespołów elektronicznych (procesory, karty graficzne, układy zasilające). Pasta o masie 100g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-247
Pasta termoprzewodząca z dodatkiem cząsteczek złota, przeznaczona do wypełniania mikronierówności pomiędzy elementami wymagającymi skutecznego odprowadzania ciepła, m.in. procesorami, układami elektronicznymi i radiatorami. Przewodność cieplna wynosi >3,57 W/mK, a zakres temperatury pracy od -50°C do 250°C, przy chwilowej odporności do 340°C. Pasta charakteryzuje się dobrymi właściwościami dielektrycznymi i może być stosowana również w urządzeniach przemysłowych oraz systemach energetycznych. Wariant ART.AGT-119 dostarczany jest w plastikowym pudełku zawierającym 100 g pasty. AG TermoPasty ART.AGT-119
Klej termoprzewodzący TermoGlue firmy AG służy do mocowania radiatorów na układach scalonych wymagających chłodzenia, wypełnia nierówności poprawiając przewodzenie ciepła. AG Termopasty ART.AGT-180
Brak towaru
Pasta termoprzewodząca AG Silver z dodatkiem związków srebra o wysokiej przewodności cieplnej. Pasta o masie 100 g w plastikowym pudełku. AG Termopasty ART.AGT-118
Pianka o gęstości 0,99 g/cm3 oraz delikatnie zasadowym pH (7-8) pomaga odnaleźć wszelkie wycieki gazu lub powietrza. AG Termopasty ART.AGT-133
Pasta termoprzewodząca silikonowa o przewodności 1,5 W/mK do poprawy odprowadzania ciepła z elementów elektronicznych, nieprzewodząca prądu, odporna na wilgoć i czynniki chemiczne, kartusz 500 g. AG TermoPasty ART.AGT-327