 
        
           
        
          MPU-3050
Motion Processing Unit, 3-Axis Gyro + 3-Axis Accel MEMS Device, I2C, QFN24, InvenSense, RoHS
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Układ iNEMO: Akcelerometr 3D oraz żyroskop 3D w obudowie LGA14L, firmy STMicroelectronics
LSM9DS1TR to zaawansowany sensor inercyjny 3D od STMicroelectronics, łączący akcelerometr, żyroskop i magnetometr w jednej kompaktowej obudowie LGA-24. Zapewnia precyzyjne monitorowanie ruchu i orientacji w trzech osiach, obsługując interfejsy SPI oraz I2C, co czyni go idealnym do aplikacji w nawigacji, robotyce, dronach i urządzeniach przenośnych.
 Brak towaru
 Brak towaru
9-osiowy czujnik MEMS integrujący akcelerometr, żyroskop i magnetometr w obudowie QFN24. Umożliwia pomiar przyspieszenia w zakresie ±2g, ±4g, ±8g i ±16g, prędkości kątowej w zakresie ±250, ±500, ±1000 i ±2000°/sec (dps) oraz indukcji magnetycznej w zakresie ±4800µT. Komunikacja poprzez interfejs I2C lub SPI. InvenSense MPU-9250
 Brak towaru
Ultra compact high performance e-Compass, 3D accelerometer and 3D magnetometer module, LGA16, STM, RoHS
ISM303DAC, 3-osiowy akcelerometr i magnetometr, low-power, LGA-12
±1.5g, ±6g Three Axis Low-g Micromachined Accelerometer, Freescale, LGA14, RoHS
Trzyosiowy akcelerometr wykonany w technologii MEMS, z cyfrowym sygnałem wyjściowym i bardzo niskim zużyciem energii. Obudowa LGA16.
 
                    Motion Processing Unit, 3-Axis Gyro + 3-Axis Accel MEMS Device, I2C, QFN24, InvenSense, RoHS