- Obecnie brak na stanie
Raspberry Pi Compute Module 3 Lite integruje kluczowe elementy komputera Raspberry Pi 3 w niewielkim module SoM (System-on-Module), pozwala zastosować w dowolnym projekcie zaawansowany komputer bez konieczności jego projektowania czy trudnego montażu. Moduł przystosowany jest do dołączenia do 200-pinowego złącza SODIMM. Wersja Lite nie jest wyposażona w pamięć Flash eMMC, użytkownik powinien wykorzystać interfejs SD/SDIO w celu dołączenia pamięci.
Moduł kompatybilny z wersją Raspberry Pi 3 model B+ oraz Raspberry Pi 3 model B.

Kamami jest oficjalnym dystrybutorem minikomputerów Raspberry Pi oraz dedykowanych akcesoriów
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Moduł Raspberry Pi RPI COMPUTE MODULE
Brak towaru
Komputer Raspberry Pi 3 model B (Quad Core Broadcom BCM2837, 4x1.2GHz rdzeń ARM Cortex-A53, RAM 1GB, 4xUSB, Ethernet, HDMI, Wifi, Bluetooth)
Brak towaru
Komputer Raspberry Pi 3 model B+ (Quad Core Broadcom BCM2837B0, 4x1.4GHz rdzeń ARM Cortex-A53, RAM 1GB, 4xUSB, Ethernet, HDMI, Wi-Fi, Bluetooth BLE)
Mini USB Bluetooth dongle kompatybilny z ODROIDEM C1, C1+, C0, C2 oraz XU3, XU4. Oparty na układzie CSR8510 A10. Współpracuje z Bluetooth v2.0, Bluetooth High Speed v3.0 oraz Bluetooth Low Energy v4.0 (BLE). Nazwa producenta: Bluetooth Module 2
Brak towaru
Jest to adapter USB3.0 na SATA3 HDD/SSD współpracujący z Odroidem XU4, U3 oraz X2. Wyposażony w układ ASM1051E ASMedia. W zestawie znajduje się zasilacz 12 V/2 A oraz kabel USB3.0. Nazwa producenta: USB3.0 to SATA3 HDD/SSD interface kit
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-PLA do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-PLA do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 3 mm. Na szpuli nawinięte jest 2 kg drutu.
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięte jest 2 kg drutu.
Brak towaru
Brak towaru
Orange Pi to komputer z procesorem Allwinner A20, 1 GB RAM, 1 Gb Ethernet. Dostępne są 4 porty USB 2.0, port USB OTG, złącze GPIO 2x13 kompatybilne z Raspberry Pi oraz gniazdo kart micro-SD. Komputer jest wyposażony w interfejs SATA.
Brak towaru
Orange Pi Mini 2 to komputer z SoC Alwinner H3 (4 rdzenie Cortex-A7, Mali400MP2 GPU), 1 GB RAM, 100 Mb Ethernet. Dostępne są 4 porty USB 2.0, port USB OTG, złącze GPIO 2x20 kompatybilne z Raspberry Pi 2 oraz gniazdo kart micro-SD.
Brak towaru
Raspberry Pi Compute Module 3 Lite (CM3L) to moduł SoM zawierający kluczowe elementy komputera Raspberry Pi 3, m.in. procesor Broadcom BCM2837 1,2 GHz, pamięć RAM 1 GB. Moduł wyposażony jest w 200-pinowe złącze SODIMM