LMC6482AIM

C1+ HiFi Shield to wysokiej rozdzielczości przetwornik cyfrowo-analogowy do Odroida C1+/C0/C2.  Ta specjalna karta dźwiękowa została zoptymalizowana dla uzyskania najlepszej jakości odtwarzania dźwięku. Zawiera dwa wejście stereo RCA oraz jack.

Karta microSD UHS-1 8GB do ODROIDA C0, C1 oraz C1+ z wgranym oprogramowaniem Linux.

Karta microSD UHS-1 8GB do ODROIDA C1 oraz ODROIDA C1+ z wgranym oprogramowaniem Android

Shield pozwala na dodanie komunikacji RS232 (złącze żeńskie DB9) do Arduino, zaś przy pomocy układu translatora poziomów MAX232 sygnały wyjściowe mają odpowiednie wartości napięcia. DEV-13029

Karta modemu HSPA/GSM ze złączem miniPCIe, pozwala na uzyskanie prędkości transmisji 14.4 Mb/s "w górę" oraz 5.76 Mb/s "w dół", pracuje na czterech zakresach. HUAWEI MU609

Układ STMPS2141STR jest przełącznikiem zasilania przeznaczonym do obwodów gdzie występują duże obciążenia pojemnościowe oraz zwarcia. Układ wyposażony jest w N-kanałowy MOSFET 90 mΩ kontrolowany wejściowym poziomem logicznym.

Moduł 9DOF oparty na układzie LSM9DS1 (3-osiowe: akcelerometr, żyroskop oraz magnetometr). Komunikacja przez interfejsy SPI i I2C. Moduł zasilany jest napięciem 3,3 V. SparkFun SEN-13284

Cyna bezołowiowa Sn99Cu0,7Ag0,3 z topnikiem EVO11, szpula 100 g, średnica 0,25 mm. Cynel SAC307-0.25/100

Gąbka niezbędna podczas lutowania, usuwa pozostałości cyny oraz zabrudzenia z grotu. Wymiary 45x60mm

Wymienny wentylator do Odroida XU4. Przed zamontowaniem należy zdjąć folię ochronną. Zasilanie 5 V/120 mA, prędkość pracy to ok. 4000 rpm. Nazwa producenta: Cooling Fan XU4

Mini USB Bluetooth dongle kompatybilny z ODROIDEM C1, C1+, C0, C2 oraz XU3, XU4. Oparty na układzie CSR8510 A10. Współpracuje z Bluetooth v2.0, Bluetooth High Speed v3.0 oraz Bluetooth Low Energy v4.0 (BLE). Nazwa producenta: Bluetooth Module 2

Jest to adapter USB3.0 na SATA3 HDD/SSD współpracujący z Odroidem XU4, U3 oraz X2. Wyposażony w układ ASM1051E ASMedia. W zestawie znajduje się zasilacz 12 V/2 A oraz kabel USB3.0. Nazwa producenta: USB3.0 to SATA3 HDD/SSD interface kit

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.