• Obecnie brak na stanie
Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO
search
  • Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO
  • Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO - widok z góry
  • Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO - widok z dołu
  • Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO - podłączona do NI myRIO
  • Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO - schamat złącza MXP
ID: 560605

Płytka rozszerzająca zgodna ze złączem myRIO Expansion Port (MXP) oferująca obszar prototypowy 14x21 pól lutowniczych. Digilent 6002-210-008P

Wycofany

Opis

MXP Wire Wrap to płytka rozszerzająca zgodna ze złączem myRIO Expansion Port (MXP) oferująca obszar prototypowy 14x21 pól lutowniczych. Płytka pozwala na dostęp do linii portów I/O. Na obu stronach płytki wyprowadzone zostały linie GND, 3,3 V oraz 5 V. Złącze MXP na płytce jest zabezpieczone przed odwrotnym podłączeniem, co zapewnia prawidłowe połączenie z NI myRIO.

Właściwości

  • Obszar prototypowy 14x21 pól lutowniczych w rastrze 2,54 mm
  • Wyprowadzone linie GND, 3,3 V oraz 5 V
  • Złącze myRIO Expansion Port (MXP)

560605

Producent

  • BTC Korporacja sp. z o. o.
  • Ludwinowo Zegrzyńskie 52G
  • 05-140 Ludwinowo Zegrzyńskie
  • Polska
  • [email protected]
  • 22 767 36 20

Osoba odpowiedzialna

  • BTC Korporacja sp. z o. o.
  • Ludwinowo Zegrzyńskie 52G
  • 05-140 Ludwinowo Zegrzyńskie
  • Polska
  • [email protected]
  • 22 767 36 20

Powiązane produkty

Produkty z tej samej kategorii (16)