• Out-of-Stock
Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO
search
  • Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO
  • Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO - widok z góry
  • Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO - widok z dołu
  • Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO - podłączona do NI myRIO
  • Digilent MXP Wire Wrap - Rozszerzająca płytka prototypowa dla NI myRIO - schamat złącza MXP
ID: 560605

large 14x21 hole prototyping area on an expansion card compatible with the myRIO Expansion Port (MXP). 6002-210-008P

Retired
Kamami is the official distributor of Digilent FPGA kits, modules and measurement tools. All products of this brand in our offer are original and come directly from the manufacturer.

Description

The MXP Wire Wrap provides a large 14x21 hole prototyping area on an expansion card compatible with the myRIO Expansion Port (MXP). The MXP Wirewrap functions as an I/O breakout, with bus traces for GND, 3.3V, and 5V on either side of the prototyping area. The MXP Wirewrap's connector is also keyed to ensure correct connection with your NI myRIO.

Features

  • Provides a prototyping area with 14 x 21 plated through-holes (100 mil spacing)
  • Buss traces for GND, 3.3V, and 5V
  • Uses the myRIO Expansion Port (MXP) connector

Package content:

  • MXP Wire Wrap prototyping board
  • Custom cardboard box with protective foam
560605

Manufacturer BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Poland sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20

Responsible person BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Poland sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20

You might also like

Other products in the same category (16)