- Obecnie brak na stanie
Chwytak służy do precyzyjnych operacji przy wymianie układów SMD i BGA. Umożliwia podnoszenie małych elementów elektronicznych, bez konieczności używania pęsety. Podciśnienie wytwarza się poprzez naciśnięcie przycisku. Dobra jakość wykonania chwytaka pozwala dłużej utrzymać podnoszony element
Producent
Osoba odpowiedzialna
Ekstraktor do układów elektronicznych w obudowach DIP. Ułatwia wyjmowanie układów z podstawek bez uszkodzenia wyprowadzeń
Narzędzie pomocne przy wlutowywaniu układów scalonych, ma dwa widełkowe chwytaki z drutu sprężystego
Pęseta ESD-13 prosta o długości 120mm. Antystatyczna, antymagnetyczna, kwasoodporna o twardości HRC40. Część chwytna powlekana. Idealna do prac w elektronice SMD
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 12 mm i wysokości 3 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 12 mm i wysokości 5 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 12 mm i wysokości 6 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 13 mm i wysokości 3 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 15 mm i wysokości 2 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 15 mm i wysokości 1 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 15 mm i wysokości 3 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 18 mm i wysokości 2 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 18 mm i wysokości 3 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 2 mm i wysokości 1 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 20 mm i wysokości 2 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 2 mm i wysokości 2 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 3 mm i wysokości 1,5 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 3 mm i wysokości 10 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 3 mm i wysokości 1 mm.
Brak towaru
Magnes trwały neodymowy walcowy o średnicy 3 mm i wysokości 2 mm.
Brak towaru
Chwytak służy do precyzyjnych operacji przy wymianie układów SMD i BGA. Umożliwia podnoszenie małych elementów elektronicznych, bez konieczności używania pęsety