Kategoria: Kategorie główne

Obudowa hermetyczna ZP180.120.90 wykonana z ABS-u z wylewaną uszczelką i tulejkami mosiężnymi przeznaczona do zabezpieczania komponentów elektronicznych w środowiskach przemysłowych i zewnętrznych. Gwarantuje szczelność klasy IP67 oraz łatwy montaż i obsługę serwisową.

Wszechstronny moduł umożliwiający kontrolę urządzeń o wyższym napięciu, takich jak paski LED 12V, przy jednoczesnym zasilaniu mikrokontrolera z 3,3 V. Moduł integruje przetwornicę LMR14203 i MOSFET N-channel (PSMN7R0-100BS), pozwalając na zasilanie płytki do 12 V i sterowanie obciążeniem do 10 A, z dodatkowymi funkcjami zabezpieczeń i wskaźnikami LED, co sprawia, że jest idealnym rozwiązaniem do projektów wymagających efektywnej kontroli zasilania. SparkFun COM-23979

Radar laserowy oparty na technologii cwToF i soczewek metapowierzchniowych, oferujący mapy głębi oraz obrazy IR w rozdzielczości 160×60 pikseli i szerokim kącie widzenia 108°×40°. Dzięki solid-state konstrukcji, zasięgowi do 4,5 m i odporności na silne oświetlenie (do 60 Klux), idealnie sprawdza się w zastosowaniach takich jak robotyka, systemy unikania przeszkód, kontrola dostępu i pomiary objętości. DFRobot DFR1177

Obudowa hermetyczna ZP180.120.90 z poliwęglanu z wylewaną uszczelką i tulejkami mosiężnymi przeznaczona do ochrony elektroniki w trudnych warunkach środowiskowych. Gwarantuje wysoki poziom szczelności i odporności mechanicznej, sprawdzając się w automatyce i instalacjach zewnętrznych.

Obudowa hermetyczna ZP180.120.90 z ABS-PC z przezroczystą pokrywą, wylewaną uszczelką i tulejkami mosiężnymi przeznaczona do zabezpieczania elektroniki w wymagających środowiskach pracy. Umożliwia kontrolę wizualną i zapewnia ochronę zgodnie z klasą IP67.

Waveshare 7inch Side Monitor W to funkcjonalny, przenośny ekran boczny do komputera z systemem Windows, idealny do rozszerzenia przestrzeni roboczej, wyświetlania parametrów systemowych, pulpitu gracza lub narzędzi developerskich. Dzięki wysokiej jasności, szerokim kątom widzenia i aluminiowej obudowie sprawdzi się w nowoczesnych stanowiskach komputerowych jako kompaktowy i elegancki monitor pomocniczy.

Barwnik do żywic UV 3D-basics Color Ampule w kolorze RAL 9005 Jet Black to wysokiej jakości pigment, który zapewnia intensywny, równomierny czarny odcień bez wpływu na wytrzymałość mechaniczną wydruków 3D. Opakowanie 25 ml umożliwia precyzyjne dozowanie, idealne do profesjonalnych projektów technicznych i artystycznych.

Barwnik do żywic UV 3D-basics Color Ampule w kolorze RAL 7016 Anthracite Grey to wysokiej jakości pigment, który zapewnia intensywny i trwały odcień szarości bez wpływu na właściwości mechaniczne wydruków 3D. Opakowanie 25 ml umożliwia precyzyjne dozowanie, idealne do personalizacji zaawansowanych projektów technicznych i artystycznych.

Obudowa hermetyczna ZP90.90.75SJ-IP67 TM PC to wysokiej jakości produkt wykonany z jasnego poliwęglanu, wyposażony w zalewaną uszczelkę i mosiężne tulejki, zapewniający klasę szczelności IP67. Dzięki solidnej konstrukcji i doskonałej ochronie przed czynnikami zewnętrznymi, idealnie nadaje się do zastosowań wymagających niezawodności i trwałości. Jej kompaktowe wymiary umożliwiają łatwą integrację z różnorodnymi systemami elektronicznymi.

Modularna platforma sterująca oparta na mikrokontrolerze RP2040, przeznaczona do zaawansowanych projektów robotycznych i inżynierskich. Umożliwia jednoczesną obsługę do sześciu modułów wysokiej mocy, takich jak sterowniki silników, serw czy oświetlenia LED. Zasilanie realizowane jest przez złącze XT30 w zakresie od 5do 17 V z wbudowanymi zabezpieczeniami prądowymi i napięciowymi. Wspiera programowanie w MicroPythonie. Pimoroni PIM687

Obudowa hermetyczna ZP160.80.45 z poliwęglanu z wylewaną uszczelką i tulejkami mosiężnymi zapewnia ochronę elementów elektronicznych w aplikacjach wymagających wysokiej szczelności. Wersja z uszami i słupkami montażowymi wspiera instalację w systemach automatyki i przemysłowych urządzeniach kontrolnych.

PrintaStick to uniwersalny klej w sztyfcie, który poprawia przyczepność wydruków 3D na podgrzewanych platformach roboczych, eliminując ryzyko odkształceń. Dzięki bezwonne formule i aplikatorowi gąbkowemu, zapewnia łatwą aplikację i czyste usunięcie modelu po zakończeniu druku

PrintaGlue to uniwersalny superklej do różnych materiałów używanych w druku 3D, zapewniający szybkie i trwałe połączenia. Klej działa efektywnie na takich materiałach jak PLA czy PET-G, a pełną wytrzymałość osiąga po 24 godzinach

Zaślepka ZCG M20 PLUG PA66 to wysokiej jakości komponent wykonany z trwałego poliamidu (PA66) w czarnym kolorze, przeznaczony do zamykania otworów z gwintem M20. Dzięki precyzyjnemu wykonaniu zapewnia skuteczną ochronę przed kurzem i wilgocią, co czyni ją idealnym rozwiązaniem w różnorodnych aplikacjach przemysłowych i elektronicznych. Jej solidna konstrukcja gwarantuje niezawodność i długotrwałe użytkowanie.

Obudowa hermetyczna ZP160.80.45 z poliwęglanu z przezroczystą pokrywą i wylewaną uszczelką umożliwia ochronę układów elektronicznych w warunkach wymagających klasy IP67. Tulejki mosiężne oraz montaż na uszy wspierają integrację w instalacjach przemysłowych i automatyki.

PrintaFix Spray to efektywny środek poprawiający przyczepność wydruków 3D, eliminujący problem odkształceń pierwszej warstwy (warping). Szybka i łatwa aplikacja sprawia, że działa na różne materiały, w tym PLA i PET-G, zapewniając stabilność wydruku aż do zakończenia procesu.

ABS filament to materiał o wyjątkowej wytrzymałości, twardości i odporności na wysokie temperatury oraz zarysowania, co czyni go idealnym wyborem do szerokiego zakresu zastosowań, od prototypowania po produkcję elementów wymagających dużej sztywności i trwałości. Fiberlogy ABS Black

Obudowa plastikowa ZPSU2 to czarny komponent wykonany z trwałego tworzywa ABS, zapewniający solidną ochronę dla wewnętrznych elementów elektronicznych. Dzięki estetycznemu wyglądowi i wytrzymałej konstrukcji jest idealna do różnorodnych zastosowań w elektronice.

Obudowa plastikowa ZP160.80.45 z ABS-u w wersji z tulejkami mosiężnymi i uchami montażowymi przeznaczona do standardowych instalacji elektronicznych. Sprawdza się w projektach niewymagających podwyższonej szczelności obudowy.