- Obecnie brak na stanie
Obudowa do Raspberry Pi 3/2/B+ typu VESA przezroczysta
ID: 233780
Obudowa do komputerów Raspberry: Pi 3 model B+, Pi 3 model B, Pi 2 model B oraz Pi 1 model B+ przezroczysta. Wykonana z tworzywa sztucznego
Opis
Obudowa składa się z 6 części, montuje się ją na 4 dystansach metalowych. Obudowa jest przystosowana do montażu VESA - montaż obudowy na tyle telewizora lub monitora. Dodatkowo ma 4 uchwyty na opaski do montażu okablowania.
Obudowa kompatybilna z wersją Raspberry Pi 3 model B+, Raspberry Pi 3 model B, Raspberry Pi 2 model B oraz Raspberry Pi 1 model B+.
Uwaga!
Widoczny na zdjęciu minikomputer Raspberry Pi nie wchodzi w skład zestawu.
W zestawie
- 2 duże płytki (góra, dół)
- 4 boczne płytki
- 8 śrubek
- 4 dystanse
233780
Cechy
- Pasuje do
- Raspberry Pi 3/2/B+
- Montaż
- VESA
- Dostęp do GPIO
- Nie
- Zamknięcie/klapka
- Śruby
- Włącznik
- Nie
- Montaż kamery
- Nie
- Wentylator
- bez mejsca na wentylator
- Miejsce na ekran
- bez miejsca na ekran
- Kolor
- Przezroczysty
- Materiał
- Akryl
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Powiązane produkty
Raspberry Pi 1 model B+ to popularny jednopłytkowy komputer z procesorem Broadcom BCM2835 (700MHz, rdzeń ARM1176JZF-S) i pamięcią RAM 512 MB. Komputer działa pod kontrolą systemu Linux (np. Raspbian). Do dyspozycji są m.in. 4 porty USB, złącze HDMI, złącze kamery
185,41 zł
24h
Dostępna ilość: 10
Dostępny
Komputer Raspberry Pi 3 model B+ (Quad Core Broadcom BCM2837B0, 4x1.4GHz rdzeń ARM Cortex-A53, RAM 1GB, 4xUSB, Ethernet, HDMI, Wi-Fi, Bluetooth BLE)
189,00 zł
24h
Dostępna ilość: 147
Dostępny
Produkty z tej samej kategorii (16)
Karta modemu HSPA/GSM ze złączem miniPCIe, pozwala na uzyskanie prędkości transmisji 14.4 Mb/s "w górę" oraz 5.76 Mb/s "w dół", pracuje na czterech zakresach. HUAWEI MU609
Wycofany
Brak towaru
Moduł 9DOF oparty na układzie LSM9DS1 (3-osiowe: akcelerometr, żyroskop oraz magnetometr). Komunikacja przez interfejsy SPI i I2C. Moduł zasilany jest napięciem 3,3 V. SparkFun SEN-13284
Wycofany
Brak towaru
Cyna bezołowiowa Sn99Cu0,7Ag0,3 z topnikiem EVO11, szpula 100 g, średnica 0,25 mm. Cynel SAC307-0.25/100
Wycofany
Brak towaru
Gąbka niezbędna podczas lutowania, usuwa pozostałości cyny oraz zabrudzenia z grotu. Wymiary 45x60mm
Wycofany
Brak towaru
Wymienny wentylator do Odroida XU4. Przed zamontowaniem należy zdjąć folię ochronną. Zasilanie 5 V/120 mA, prędkość pracy to ok. 4000 rpm. Nazwa producenta: Cooling Fan XU4
Wycofany
Brak towaru
Mini USB Bluetooth dongle kompatybilny z ODROIDEM C1, C1+, C0, C2 oraz XU3, XU4. Oparty na układzie CSR8510 A10. Współpracuje z Bluetooth v2.0, Bluetooth High Speed v3.0 oraz Bluetooth Low Energy v4.0 (BLE). Nazwa producenta: Bluetooth Module 2
Wycofany
Brak towaru
Jest to adapter USB3.0 na SATA3 HDD/SSD współpracujący z Odroidem XU4, U3 oraz X2. Wyposażony w układ ASM1051E ASMedia. W zestawie znajduje się zasilacz 12 V/2 A oraz kabel USB3.0. Nazwa producenta: USB3.0 to SATA3 HDD/SSD interface kit
Wycofany
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Wycofany
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Wycofany
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Wycofany
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Wycofany
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Wycofany
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Wycofany
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Wycofany
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-PLA do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.
Wycofany
Brak towaru
Wysokiej jakości filament XF-PLA do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.
Wycofany
Brak towaru
Obudowa do komputerów Raspberry: Pi 3 model B+, Pi 3 model B, Pi 2 model B oraz Pi 1 model B+ przezroczysta. Wykonana z tworzywa sztucznego